[实用新型]煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块

权利要求书

1.一种煤矿井下电子设备用的多芯片封装模块，包括一块电路板、若干元器件和金属壳体，所述若干元器件分别焊接装配在电路板上，整个电路板装入金属壳体，所述的多芯片封装模块还包括若干导热块，所述导热块安装在各元器件和金属壳体之间，并分别与各元器件和金属壳体紧密接触，整个电路板包括装配在电路板上的所有元器件以及导热块均用树脂封装在金属壳体内，电路板的引脚伸出金属壳体之外。

2.根据权利要求1所述的多芯片封装模块，其特征在于：所述电路板为单层或多层的阻燃型环氧玻纤布覆铜板。

3.根据权利要求1所述的多芯片封装模块，其特征在于：所述的树脂封装是采用树脂灌封、AB胶灌封、电子灌封胶灌封，或者是集成电路专用封装树脂热压成型。

4.根据权利要求1所述的多芯片封装模块，其特征在于：所述的引脚采用电路板连接器，或者是集成电路专用引脚。

5.根据权利要求1所述的多芯片封装模块，其特征在于：所述的金属壳体是采用不锈钢、碳钢制成。