[实用新型]半导体发光灯连接板无效
申请号: | 201020197746.3 | 申请日: | 2010-05-21 |
公开(公告)号: | CN201689921U | 公开(公告)日: | 2010-12-29 |
发明(设计)人: | 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 | 申请(专利权)人: | 嘉兴大晨光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H05K1/05;F21V23/06;F21Y101/02 |
代理公司: | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人: | 王嘉华 |
地址: | 314001 浙江省嘉兴*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 连接 | ||
技术领域
本实用新型涉及照明灯具,具体是指一种半导体发光灯连接板。
背景技术
随着国家推广节能产品,半导体发光灯以低能耗、使用寿命长的特点,得到了越来越广泛的使用,半导体发光灯连接板的结构,涉及半导体发光灯管的散热,直接影响半导体发光灯的使用性能。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对半导体发光灯的应用,提出一种散热性能好,可靠性强、便于后续工序的半导体发光灯连接板。
本实用新型的目的是这样实现的:本实用新型的一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框。
本实用新型的半导体发光灯连接板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层,只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生,绝缘漆膜层表面的荧光粉涂布框,便于在半导体发光管表面涂布荧光粉涂布层。因此,本实用新型的半导体发光灯连接板具有散热性能好,可靠性强、便于后续工序的特点。
附图说明
图1为本实用新型的半导体发光灯连接板的分解结构示意图。
图2为本实用新型的半导体发光灯连接板的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明:
如图1和图2所示,本实用新型的一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板1、绝缘漆膜层2,其特征在于上述绝缘漆膜层2覆盖在电路板1的表面,在绝缘漆膜层2的表面还粘有一个荧光粉涂布框3。
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