[实用新型]半导体发光灯连接板无效

专利信息
申请号: 201020197746.3 申请日: 2010-05-21
公开(公告)号: CN201689921U 公开(公告)日: 2010-12-29
发明(设计)人: 皮剑平;徐秀耿;严振华;沈兰;张波 申请(专利权)人: 嘉兴大晨光电科技有限公司
主分类号: H01L33/62 分类号: H01L33/62;H05K1/05;F21V23/06;F21Y101/02
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 王嘉华
地址: 314001 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 半导体 发光 连接
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及照明灯具,具体是指一种半导体发光灯连接板。

背景技术

随着国家推广节能产品,半导体发光灯以低能耗、使用寿命长的特点,得到了越来越广泛的使用,半导体发光灯连接板的结构,涉及半导体发光灯管的散热,直接影响半导体发光灯的使用性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对半导体发光灯的应用,提出一种散热性能好,可靠性强、便于后续工序的半导体发光灯连接板。

本实用新型的目的是这样实现的:本实用新型的一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板、绝缘漆膜层,其特征在于上述绝缘漆膜层覆盖在电路板的表面,在绝缘漆膜层的表面还粘有一个荧光粉涂布框。

本实用新型的半导体发光灯连接板,由于在电路板的表面覆盖一层绝缘漆膜层,只露出焊接半导体发光管的焊点,可大大减少在使用过程中短路现象的发生,绝缘漆膜层表面的荧光粉涂布框,便于在半导体发光管表面涂布荧光粉涂布层。因此,本实用新型的半导体发光灯连接板具有散热性能好,可靠性强、便于后续工序的特点。

附图说明

图1为本实用新型的半导体发光灯连接板的分解结构示意图。

图2为本实用新型的半导体发光灯连接板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图通过实施例对本实用新型作进一步说明:

如图1和图2所示,本实用新型的一种半导体发光灯连接板,它包括金属散热板为基板的电路板1、绝缘漆膜层2,其特征在于上述绝缘漆膜层2覆盖在电路板1的表面,在绝缘漆膜层2的表面还粘有一个荧光粉涂布框3。

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