[发明专利]树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板

说明书

本申请是申请人日立化成工业株式会社于2007年4月26日提出的申请号为200780015194.0(PCT/JP2007/059022)的名为“树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板”的分案申请。

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板。

背景技术

随着近年的电子机器小型化、高性能化的潮流，印刷布线板则被要求布线间距窄小化的高密度的布线。作为对应于高密度布线的半导体的实装方法，广泛使用倒装片(flip chip)连接方式，取代先前技术的引线键合(wire bonding)方式。倒装片连接方式，是藉由使用焊锡球取代配线，来连接布线板与半导体的方法。于互相对向的布线板与半导体之间配置焊锡球，加热整体后使焊锡返流(reflow)，连接布线板与半导体后实装。此方法是焊锡返流时需要对布线板加热至近300℃，此时，用先前技术的树脂组合物作为材料所形成的布线板，会有布线板热收缩，连接布线板与半导体的焊锡球产生大的应力，而引起配线的连接不良的情况。

[专利文献1]日本特开2004-182851号公报

[专利文献2]日本特许第2740990号公报

[专利文献3]日本特开2000-243864号公报

[专利文献4]日本特开2000-114727号公报

发明内容

以上述的状况为背景，要求低热膨胀率的层叠板，先前技术一般使用以环氧树脂作为主剂的树脂组合物与玻璃织布经固化、一体成形后作为层叠板，环氧树脂虽然绝缘性或耐热性、成本等的平衡性优异，但因为热膨胀率大，故一般以添加二氧化硅等的无机填充材料来抑制热膨胀(参考专利文献1)，虽然藉由以高比率填充无机填充材料，可试图得到更低的低热膨胀率，但已知增加填充量会引起因为吸湿所造成的绝缘信赖性的降低或树脂-电路层的密合不足、加压成形不良。因此，在多层布线板的用途中，无机填充材料的高填充有限度。

此外，藉由树脂的选择或改良，试图达成低热膨胀，例如具有芳香环的环氧树脂的习知例子，有使用具有2官能的萘骨架、或联苯骨架的环氧树脂的低膨胀性加压成形用树脂组合物(专利文献2)，但其掺合80～92.5vol％的填充材料。此外，先前技术的布线板用的树脂组合物的低热膨胀率化一般如专利文献3、及4所述时会提高交联密度即减少本申请案的交联点间分子量、提高Tg并降低热膨胀率的方法。但是，提高交联密度即减少交联点间分子量是指缩短官能基间的分子链，但从反应性或树脂强度等观点来看，将分子链缩短至一定以上是不可能的。因此，通过提高交联密度的手法的低热膨胀率化是有限度的。

作为热膨胀小的树脂，已广为人知的有聚酰亚胺，但会有因为成形需要高温而成本变高的问题，此外，因为膜状形态，故适合作为挠性基板用的材料，但从另一方面而言，就不适用于要求刚性的多层布线板用途。

本发明目的在于提供低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板。

本发明有以下方面。

一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为300～1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的剪切弹性模量求得。

树脂组合物，其中，该具有芳香环的绝缘性树脂含有多环式化合物。

树脂组合物，其中，该绝缘性树脂具有联苯结构、萘结构、蒽结构、及二氢蒽结构的任一种。

树脂组合物，其中，该绝缘性树脂为环氧树脂。

树脂组合物，其中，该环氧树脂含有1个以上的结晶性环氧树脂。

树脂组合物，其中，该环氧树脂系含有下述通式(1)：

通式(1)

(式中，R¹～R⁴表示相同或相异的C_mH_2m+1基，此处m表示0或1以上的整数，n表示0或1以上的整数)的联苯酚醛清漆型环氧树脂、通式(2)：

通式(2)

(式中，R⁵～R⁸表示相同或相异的C_pH_2p+1基，此处p表示0或1以上的整数)的蒽型环氧树脂、通式(3)：

通式(3)