[发明专利]散热器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热器，特别涉及一种用于对电子元件散热的散热器及其制造方法。

背景技术

随着电子信息业的迅速发展，微处理芯片等发热电子元件产生的热量愈来愈多，为了将这些热量散发出去以保障电子元件的正常运行，业界通常会在电子元件上贴设一散热器以对该发热电子元件进行散热。

现有的散热器通常包括一基板以及设于该基板上的若干散热鳍片。每一散热鳍片包括一本体及从该本体的两侧分别向同一方向弯折的折边。所述散热鳍片沿基板的纵向依次排列，每一散热鳍片的折边的末端与相邻散热鳍片的本体相互接触，于该散热器的顶端及底端分别形成一结合面。该基板与发热电子元件接触，所述散热鳍片通过锡焊等方式焊接至基板上，在锡焊过程中，需要添加焊料以及助焊剂，特别是在不同材料的焊接过程中，如铝与铜的焊接，还需进行镀镍或其他特殊处理，工序较为复杂且成本高。

发明内容

有鉴于此，实有必要提供一种具有较低成本且组装方便的散热器及其制造方法。

一种散热器，包括一基座及设于该基座上的若干散热片，所述基座与所述散热片二者之一上设有一凸块，而二者之另一上设有与该凸块配合的一凹槽，所述凸块与所述凹槽通过过盈配合的方式结合。

一种散热器的制造方法，包括如下步骤：提供一基座及若干散热片，所述基座与所述散热片二者之一上设有一凸块，而二者之另一上设有与该凸块对应的一凹槽，将所述凸块过盈配合于所述凹槽内，以使所述散热片与基座结合在一起。

与现有技术相比，该散热器的基座与散热片之间通过凹槽与凸块以过盈配合的方式相结合，制作简单，并可以使二者间无需涂设焊锡即可达成紧密而稳固的结合，从而节约成本且环保。

附图说明

图1为本发明一较佳实施例中散热器的立体组装图。

图2为图1所示散热器的分解图。

图3为本发明另一实施例的散热器的立体组装图。

图4为图3所示的散热器的分解图。

主要元件符号说明

散热器    10、10a

基座      12、12a

散热片    14、14a

下表面    120

上表面    122

凸块      124、124a

顶面      125

底面      125a

侧面      127、127a

倒角      128

本体部    140

折边      142

凹槽      144、144a

具体实施方式

下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的描述。

如图1及图2所示，该散热器10包括一基座12及设于该基座12上的若干散热片14。

该基座12大致为矩形板状，其具有一平整的下表面120及与该下表面120相对的一上表面122。该下表面120用于与一发热电子元件(图未示)相贴合。该上表面122的中央凸设有一凸块124，该凸块124可通过挤压或其他方式形成，该凸块124延伸贯穿至该基座12的相对两侧。本实施例中，该凸块124的横截面大致为倒置的等腰梯形，该凸块124包括与该基座12的上表面122平行的一顶面125及分别由该顶面125的相对两侧向下并向内倾斜延伸的两侧面127，该顶面125与侧面127之间通过弧形倒角128相连接。所述两侧面127连接设于该凸块124的顶面125与该基座12的上表面122之间，并由该凸块124的顶面125向该基座12的上表面呈渐缩状延伸。具体实施时，该凸块124也可为半圆柱状或方柱状等其他形状。

这些散热片14均由冲压形成大致呈矩形的片状，且相互平行排列设于该基座12的上表面122上。每一散热片14包括一矩形的本体部140及由该本体部140的顶端向与其相邻的另一散热片14的方向垂直延伸的一折边142。所述本体部140的底端对应所述凸块124的位置设有一与所述基座12的凸块124相配合的凹槽144，所述凹槽144可通过抽牙或其他方式形成，所述凹槽144的形状与所述基座12的凸块124的形状相匹配，所述凹槽144的大小略小于该基座12的凸块124的大小，所述凹槽144与所述凸块124之间通过过盈配合的方式相结合。