[发明专利]集成电路结构有效
申请号: | 201010581311.3 | 申请日: | 2010-12-06 |
公开(公告)号: | CN102122660A | 公开(公告)日: | 2011-07-13 |
发明(设计)人: | 廖忠志 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11 | 分类号: | H01L27/11;H01L29/78;H01L29/06;G11C11/412 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 张浴月;刘文意 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 结构 | ||
1.一种集成电路结构,包括:
一静态随机存取存储器单元,包括
一第一直鳍;
一弯鳍,实际上不与该第一直鳍相连接,其中该弯鳍包括一第一部分及一第二部分平行于该第一直鳍,其中该弯鳍的第一部分与该第一直鳍有一第一距离,以及该弯鳍的第二部分与该第一直鳍有一大于该第一距离的一第二距离;
一该弯鳍的第三部分,不平行于该第一直鳍以及与该第一部分及该第二部分相互连接;
一下拉晶体管,包括一第一栅极长条的一部分,其中该第一栅极长条形成一第一及一第二次下拉晶体管,该第一及一第二次下拉晶体管分别有该第一直鳍及该弯鳍的第一部分;以及
一传输门晶体管,包括一第二栅极长条的一部分,其中该第二栅极长条形成一有该第一直鳍的第一次传输门晶体管,其中在该下拉晶体管的鳍的数目大于在该传输门晶体管的鳍的数目。
2.根据权利要求1所述的集成电路结构,还包括一第二直鳍平行于该第一直鳍,其中该下拉晶体管还包括一第三次下拉晶体管,该第三次下拉晶体管包括该第二直鳍的一第一部分,其中该传输门晶体管还包括一第二次传输门晶体管,该第二次传输门晶体管包括该第二直鳍的一第二部分。
3.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中该第一距离实质上相等于该集成电路的形成技术所允许的一最小距离,其中该集成电路结构还包括:
一第一外延半导体区域,在该第一直鳍的一部分上方;
一第二外延半导体区域,在该弯鳍的该第一部分上方,且与该第一外延半导体区域形成一连续半导体区域;以及
一接触塞,水平地介于该第一直鳍和该弯鳍之间,其中该接触塞与该第一及该第二外延半导体区域电性地相连接。
4.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中该第一距离实质上相等于集成电路的形成技术所允许的一最小距离,其中该集成电路结构还包括一接触塞直接延伸,电性地与该第一直鳍及该第二弯鳍相连接。
5.根据权利要求1所述的集成电路结构,其中该弯鳍的第二部分延伸至该静态随机存取存储器单元的一边界,及形成具有该第二栅极长条的一虚拟晶体管,其中该弯鳍的第二部分与一附加静态随机存取存储器单元中的附加虚拟晶体管的一附加鳍形成一连续半导体鳍。
6.一种集成电路结构,包括:
一静态随机存取存储器单元,包括
一第一直鳍;
一弯鳍,有一第一部分及一第二部分平行于该第一直鳍,其中该弯鳍的第一部分与该第一直鳍有一第一距离,以及该弯鳍的第二部分与该第一直鳍有一大于该第一距离的一第二距离;
一该弯鳍的第三部分,不平行于该第一直鳍,与该第一部分及该第二部分互相连接;
一下拉晶体管,包括一第一栅极长条的一部分,其中该第一栅极长条形成一第一及一第二次下拉晶体管,该第一及一第二次下拉晶体管分别有该第一直鳍及该弯鳍的第一部分;以及
一传输门晶体管,包括一第二栅极长条的一部分,其中该第二栅极长条形成一有该第一直鳍的第一次传输门晶体管,及有该弯鳍的第二部分的一虚拟晶体管。
7.根据权利要求6所述的集成电路结构,还包括一第二直鳍,其中该下拉晶体管还包括一第三次下拉晶体管,该第三次下拉晶体管包括该第二直鳍的一第一部分及该第一栅极长条的一附加部分,其中该传输门晶体管还包括一第二次传输门晶体管,该第二次传输门晶体管包括该第二直鳍的一第二部分及该第二栅极长条的一附加部分。
8.根据权利要求7所述的集成电路结构,其中该弯鳍的第二部分延伸至该静态随机存取存储器单元的一边界,以及在一附加静态随机存取存储器单元中的附加虚拟晶体管的一附加鳍形成一连续半导体鳍。
9.一种集成电路结构,包括:
一静态随机存取存储器单元,包括
一第一直鳍;
一第二直鳍;实际上与该第一直鳍不相连接,但平行于该第一直鳍;
一下拉晶体管,包括一第一栅极长条的一部分,其中该第一栅极长条形成一第一及一第二次下拉晶体管,该第一及一第二次下拉晶体管分别有该第一直鳍的第一部分及该第二直鳍的第一部分;以及
一传输门晶体管,包括一第二栅极长条的一部分,其中该第二栅极长条形成有该第一直鳍的第二部分的该传输门晶体管的一第一次传输门晶体管,其中该第二栅极长条直接延伸于该第二直鳍的第二部分之上而形成一虚拟晶体管。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010581311.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的