[发明专利]探针引导件、探针板及使用它的半导体装置的试验方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置的试验所使用的探针的引导件及具有探针引导件的探针板、以及使用其的半导体装置的试验方法。

背景技术

在具有被称为凸块的突起状连接电极的、例如BGA(球栅阵列)等的半导体装置的电特性试验中，以往，使用与突起状的连接电极垂直接触的垂直型的探针是主流，但是在连接电极的间距小时、或者为了进行开尔文连接需要使2支探针与一个连接电极接触时等，垂直型的探针不能应付，因此最近所使用的是悬臂型探针。

但是，由于悬臂型的探针只是以单端固定的方式安装于探针板上，因此其顶端部容易移动，尤其在与突起状的连接电极接触的情况下，虽然也取决于该接触部位，但是有时会产生探针的顶端从突起状的连接电极滑落，从而无法得到稳定的电连接这样的不良情况。

为了消除该不良的情况，例如专利文献1提出在作为检查对象的半导体装置和具有探针的探针板之间配置具有贯通孔的探针的引导件，该贯通孔的口径小于突起状的连接电极的平面尺寸且比探针的顶端部尺寸大。

但是，专利文献1所提出的引导件的贯通孔是朝突起状的连接电极的几乎整个面开口的圆形的贯通孔，因此探针的顶端部通过该贯通孔，未必仅限于被引导至过度驱使(オ一バ一ドライブ：在探针与电极接触后使探针进一步上升)时的刮擦方向，有时会在贯通孔容许的范围内滑向侧方，因此具有难以得到稳定的电连接的缺点。

又，专利文献1所提出的贯通孔如上所述，相对于突起状的连接电极的包含突起顶点的几乎整个面开口，因此将探针顶端部插入该贯通孔内使其与连接电极接触时，探针的顶端部有时会与连接电极的突起顶点接触，在突起顶点划出刮擦痕迹。突起状连接电极的突起顶点是与安装该连接电极的安装物品接合的接合部分的中心，其上有刮擦痕迹时，该部分在后面的融敷时会变为空洞而残留，从而成为接合强度不足、导电量不足等问题的原因。

现有技术文献

专利文献

【专利文献1】日本特开2004-335613号公报

发明内容

发明要解决的问题：

本发明正是为了消除上述缺点而作出的，其课题在于提供一种探针引导件、具有这样的引导件的悬臂型探针板以及使用这样的引导件的半导体装置的试验方法，该探针引导件能够使得悬臂型探针与突起状连接电极的电连接稳定，并且不会在突起状连接电极的突起顶点上留下刮擦痕迹。

解决问题的手段

本发明通过提供以下这样的探针的引导件、具有这样的引导件的悬臂型探针板以及使用这样的引导件的半导体装置的试验方法来解决上述课题，

采用悬臂型探针板对具有突起状连接电极的半导体装置进行试验时所使用的探针引导件，其设有具有直线状侧部的引导孔，在试验时，所述引导孔引导与突起状连接电极接触的探针顶端部在沿着其刮擦方向的直线方向上移动，在所述探针引导件相对于突起状连接电极被定位在使用位置时，该引导孔在与突起状连接电极的顶点周边部相对的位置开口，所述顶点周边部偏离通过所述突起状连接电极的突起顶点的刮擦方向的中心线。

采用本发明的探针引导件，探针的顶端部的移动通过引导孔的直线状的侧部在刮擦方向上被引导，因此探针的顶端部不会在突起状连接电极的侧方滑落，可以实现探针与连接电极之间一直稳定的电连接。又，采用本发明的探针引导件，在所述探针引导件相对于突起状连接电极被定位在使用位置时，引导孔在与突起状连接电极的顶点周边部相对的位置开口，所述顶点周边部偏离通过所述突起状连接电极的突起顶点的刮擦方向的中心线，因此通过将探针顶端部插入引导孔内，防止了探针顶端部与连接电极的突起顶点接触，故不会在突起顶点上留下刮擦痕迹。

本发明的探针引导件，在其一个较佳的实施形态中，引导孔分别设置在通过突起状连接电极的突起顶点的刮擦方向的中心线的两侧。这样，在突起状连接电极的中心线的两侧分别设置引导孔的情况下，可以将本发明的探针引导件恰好使用于使得每一个连接电极与两根探针接触的试验，例如采用开尔文连接的试验。

进一步地，本发明的探针引导件，在其一个较佳的实施形态中，被分别设置在所述中心线的两侧的引导孔被设置为八字形，其直线状的侧部之间的间隔朝向试验时的探针顶端部的刮擦方向的顶端而逐渐变窄。由此，与将引导孔的所述直线状的侧部设置为相互平行的情形相比，可以使得两根探针与突起状连接电极的电连接更加稳定。

另外，作为本发明的对象的半导体装置并不限于上述BGA，只要是具有突起状的连接电极的半导体装置即可，例如CSP(芯片尺寸封装)、WLCSP(晶圆级CSP)、倒装晶片等。

发明的效果