[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种发光二极管封装结构。

背景技术

通常，发光二极管封装结构的焊垫电镀于基板上，焊垫不能相对基板滑动，制作完成发光二极管封装结构后，焊垫的位置不能调整。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可以调整焊垫位置的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。

上述发光二极管封装结构的第一焊垫及第二焊垫分别可以相对于导电基板滑动，并且第一焊垫与导电基板的第一导电区域接触以实现第一焊垫与第一导电区域电连接，第二焊垫与导电基板的第二导电区域接触以实现第二焊垫与第二导电区域电连接，从而在将发光二极管封装结构安装到电路板时，可以通过调整第一焊垫与第二焊垫的位置，以匹配电路板的焊接位置。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光二极管封装结构的俯视图。

图2为图1中发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3为图1中发光二极管封装结构的第一焊垫与第二焊垫滑动后的俯视图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构   10

发光二极管晶粒       11

第一电极             111

第二电极             112

导电基板             12

第一焊垫             13

第一臂部             131

第二臂部             132

第一连接部           133

第一扣合部           135

第一水平部           136

第一竖直部           137

第一收容空间         138

第二焊垫             14

第三臂部             141

第四臂部             142

第二连接部           143

第二扣合部           145

第二水平部           146

第二竖直部           147

第二收容空间         148

封装体               15

第一导电区域         16

第一滑槽             161

第一竖直段           162

第一水平段           163

第一肩部             164

第二导电区域        17

第二滑槽            171

第二竖直段          172

第二水平段          173

第二肩部            174

绝缘材料            18

具体实施方式

请参阅图1及图2，本发明实施方式提供的一种发光二极管封装结构10包括发光二极管晶粒11、导电基板12、第一焊垫13、第二焊垫14及封装体15。