[发明专利]发光二极管封装结构

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构，包括发光二极管晶粒、导电基板、第一焊垫及第二焊垫，导电基板包括相互绝缘的第一导电区域及第二导电区域，发光二极管晶粒固定于导电基板上，其特征在于：第一导电区域开设第一滑槽，第二导电区域开设第二滑槽，第一焊垫包括第一扣合部，第二焊垫包括第二扣合部，第一扣合部可滑动的收容于第一滑槽内，第一焊垫与第一导电区域接触，第二焊垫包括第二扣合部，第二扣合部可滑动的收容于第二滑槽内，第二焊垫与第二导电区域接触。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：该第一滑槽及第二滑槽分别外窄内宽，第一滑槽包括第一水平段与第一竖直段，第一导电区域于第一滑槽的第一水平段与第一竖直段的交汇处形成第一肩部，第二滑槽包括第二水平段及第二竖直段，第二导电区域于第二滑槽的第二水平段与第二竖直段的交汇处形成第二肩部。

3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一扣合部包括第一水平部及第一竖直部，第一水平部收容于第一滑槽的第一水平段，第一竖直部收容于第一滑槽的第一竖直段，第一水平部抵靠于第一肩部，第二扣合部包括第二水平部及第二竖直部，第二水平部收容于第二滑槽的第二水平段，第二竖直部收容于第二滑槽的第二竖直段，第二水平部抵靠于第二肩部。

4.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一焊垫还包括第一臂部、第二臂部及第一连接部，第一臂部及第二臂部分别位于第一连接部的两端，第一臂部、第二臂部及第一连接部呈U型，第一臂部、第二臂部及第一连接部合围形成第一收容空间，第一导电区域伸入第一收容空间内。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一扣合部由第一臂部向第一收容空间凸伸而成。

6.如权利要求3所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第二焊垫还包括第三臂部、第四臂部及第二连接部，第三臂部及第四臂部分别位于第二连接部的两端，第三臂部、第四臂部及第二连接部呈U型，第三臂部、第四臂部及第二连接部合围形成第二收容空间，第二导电区域伸入第二收容空间内。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第二扣合部由第三臂部向第二收容空间凸伸而成。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：第一导电区域与第二导电区域通过绝缘材料连接。

9.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：发光二极管晶粒包括第一电极及第二电极，第一电极与第一导电区域电连接，第二电极与第二导电区域电连接。

10.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：还包括封装体，该封装体包覆发光二极管晶粒。