[发明专利]芯片接合装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种将处于粘贴在薄膜的状态的半导体芯片(semiconductor chip)从薄膜上剥离而与引线框接合的芯片接合装置。

背景技术

在LSI、IC、晶体管等半导体元件的制造工序中，在对表面形成有多个半导体元件的半导体片(semiconductor wafer)实施了背面磨削等必需的处理之后，将该半导体片粘贴在薄膜上，分割为各个半导体元件。其后，利用芯片接合装置，将被分割成芯片状的各个半导体元件(半导体芯片)从薄膜上剥离并安装在引线框(参照专利文献1、2等)。

【专利文献1】日本特开平5-121469号公报

【专利文献2】日本特开平5-055275号公报

发明内容

然而，薄膜、半导体芯片有各种各样的种类，根据二者不同的组合，有时存在难于顺利地从薄膜上剥离半导体芯片的问题。

本发明是鉴于上述情况而作出的，本发明主要的技术课题是提供一种不管薄膜、半导体芯片的种类如何，都能够顺利且可靠地从薄膜上剥离半导体芯片的芯片接合装置。

本发明为一种芯片接合装置，具备顶出销、保持部件和保持部件移动机构；上述顶出销，将在表面粘贴了多个半导体芯片的薄膜从背面侧朝向上述表面侧顶出，从而使半导体芯片从上述薄膜上剥离；上述保持部件，通过该顶出销的顶出，可拆装地保持从上述薄膜上剥离的半导体芯片；上述保持部件移动机构，使该保持部件移动到引线框上表面的规定位置；其特征在于，具有冷却机构，该冷却机构用于冷却粘贴有作为上述顶出销的顶出对象的半导体芯片的上述薄膜。

根据本发明，通过冷却机构来冷却薄膜，从而半导体芯片相对于薄膜的粘贴强度降低，半导体芯片成为易于从薄膜上剥离的状态。因此，若在该冷却状态下用顶出销顶出半导体芯片，则能够顺利且可靠地从薄膜上剥离半导体芯片。

根据本发明的芯片接合装置，用冷却机构冷却薄膜使其粘度降低，从而产生不管薄膜、半导体芯片的种类如何，都能够顺利且可靠地从薄膜上剥离半导体芯片的效果。

附图说明

图1示出了用本发明的一实施方式的芯片接合装置处理的被处理物，即，粘贴在薄膜、处于已被分割成多个半导体芯片的状态的半导体片的立体图。

图2是表示本发明的一实施方式的芯片接合装置的立体图。

图3是表示用一实施方式的芯片接合装置，从薄膜上剥离半导体芯片的过程的侧视图。

图4是表示将用一实施方式的芯片接合装置从薄膜上剥离下来的半导体芯片用弹簧夹头保持、运送的过程的侧视图。

图5是表示改变了吸附部件的冷却机构的、芯片接合装置的另一实施方式的侧视图。

符号的说明

2半导体芯片

5薄膜

9引线框

13顶出销

20弹簧夹头(保持部件)

12冷却机构

15冷却管嘴(冷却机构)

具体实施方式

下面，参照附图对本发明的一实施方式进行说明。

(1)半导体芯片

图1的符号1表示被分割成多个半导体芯片2的状态的半导体片。半导体片1是例如厚度为100～300μm左右的硅片等，在表面形成多个矩形的元件3，元件3之间全部的分割预定线都被切断，从而分割成在表面具有元件3的多个半导体芯片2。

半导体片1，在粘贴到由环状的框架4展开的薄膜5的、表面侧的粘贴面5a的状态下被分割成多个半导体芯片2。薄膜5的单面为粘贴面5a，在该粘贴面5a上贴有框架4和半导体片1。框架4由金属等板材构成，具有刚性，通过支承该框架4来运送半导体片1。由于被分割的多个半导体芯片2粘贴在薄膜5上，因此并不分散，保持了半导体片1的形态。通过如图2所示的一实施方式的芯片接合装置，从薄膜5上剥离各半导体芯片2，并将其安装到引线框9的上表面。

(2)芯片接合装置

(2-1)芯片接合装置的结构

如图2所示的芯片接合装置具有未图示的台架，该台架保持上述框架4，并以粘贴面5a朝上且下表面露出的浮起状态水平地支承着粘贴了多个半导体芯片2的状态的薄膜5。而且，芯片接合装置具备吸附部件10、弹簧夹头(保持部件)20和摄像机构30，上述吸附部件10配设在以如上所述的方式被支承的薄膜5的下侧，上述弹簧夹头20配设在薄膜5的上方。另外，在图2中，在薄膜5上的多个半导体芯片2之中，仅示出了作为剥离对象的一个半导体芯片2，而其他的半导体芯片2则省略了图示。

摄像机构30在半导体片1的上方沿水平方向可移动地被支承，由该摄像机构30掌握各半导体芯片2的位置。