[发明专利]树脂组合物及包含其的半固化胶片、层合板和电路板

权利要求书

1.一种树脂组合物，包括：

环氧树脂；

硬化促进剂；

交联剂；以及

含磷树脂，其为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述含磷树脂具有式(I)、式(II)或式(III)的结构：

式(I)

式(II)

式(III)

其中，Ph₁与Ph₂均为苯基，其上的羟基相对于W以对位方式连接，Ph₁与Ph₂中至少一者包括一个以上的X，且Ph₁与Ph₂各自独立且选择性地包括一个以上的Z；X为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物；Y选自共价键、脂肪族官能基及芳香族官能基；Z选自氢、脂肪族官能基及芳香族官能基；W选自下列群组：

；n为大于或等于1的整数。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂包括至少一种双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚S环氧树脂、酚醛环氧树脂、双酚A酚醛环氧树脂、邻甲酚环氧树脂、三官能基环氧树脂、四官能基环氧树脂、多官能基环氧树脂、二环戊二烯环氧树脂、含磷环氧树脂、对二甲苯环氧树脂、萘型环氧树脂、苯并哌喃型环氧树脂、联苯酚醛环氧树脂、酚基苯烷基酚醛环氧树脂或其组合。

4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述硬化促进剂选自咪唑、三氟化硼胺复合物、氯化乙基三苯基膦、2-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、三苯基膦、4-二甲基胺基吡啶以及锰、铁、钴、镍、铜及锌的金属盐化合物。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述交联剂包括二胺基二苯砜。

6.如权利要求5所述的树脂组合物，其特征在于，更包括至少一种选自以下群组的交联剂、其改质物或其组合：氰酸酯树脂、苯酚树脂、酚醛树脂、苯乙烯树脂、聚丁二烯树脂、聚苯醚树脂、酸酐化合物、胺基化合物及苯并恶嗪树脂。

7.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，更包括至少一种选自以下群组的阻燃性化合物或其组合：双酚联苯磷酸盐、聚磷酸铵、对苯二酚-双-(二苯基磷酸盐)、三(2-羧乙基)膦、三(异丙基氯)磷酸盐、三甲基磷酸盐、二甲基-甲基磷酸盐、间苯二酚双二甲苯基磷酸盐、聚磷酸三聚氰胺、磷氮基化合物及偶磷氮化合物。

8.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，更包括至少一种选自以下群组的无机填充物或其组合：二氧化硅、氧化铝、氧化镁、氢氧化镁、碳酸钙、滑石、黏土、氮化铝、氮化硼、氢氧化铝、碳化铝硅、碳化硅、碳酸钠、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、石英、钻石、类钻石、石墨、煅烧高岭土。

9.如权利要求8所述的树脂组合物，其特征在于，更包括至少一种接口活性剂、增韧剂、溶剂或其组合。

10.如权利要求1中所述的树脂组合物，其特征在于，环氧树脂为100重量份计，硬化促进剂为0.001至1.0重量份、含磷树脂为5至300重量份、交联剂为5至100重量份。

11.一种半固化胶片，包括如权利要求1至10中任一项所述的树脂组合物，其中该树脂组合物经由加热而形成半固化态。

12.如权利要求11所述的半固化胶片，其特征在于，更包括由半固化态的树脂组合物所包覆的玻璃纤维布。

13.一种层合板，包括至少一金属箔层板及至少一绝缘层，该绝缘层将权利要求11或12所述的半固化胶片进行固化而成。

14.一种电路板，包括至少一种如权利要求13所述的层合板。