[发明专利]一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法

权利要求书

1.一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于包括以下步骤：

1)制备纳米级的CaCu₃Ti₄O₁₂粉体；

2)将纳米级的CaCu₃Ti₄O₁₂粉体干压成坯体；

3)对坯体进行烧结处理，得高介电陶瓷材料。

2.如权利要求1所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于在步骤1)中，所述制备纳米级的CaCu₃Ti₄O₁₂粉体采用溶胶凝胶法。

3.如权利要求2所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于所述采用溶胶凝胶法的具体步骤为：首先将钛酸丁酯和乙酰丙酮用磁力搅拌器搅拌，然后加入柠檬酸水溶液，搅拌，最后加入硝酸钙和硝酸铜水溶液并同时滴入氨水搅拌，将配好的溶液烘干水分使其成凝胶状，然后在马弗炉中450℃下热处理，最后在950℃预烧。

4.如权利要求1所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于在步骤2)中，所述坯体为圆片坯体。

5.如权利要求4所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于所述圆片坯体的直径为13mm，厚度为1.5mm。

6.如权利要求1所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于在步骤3)中，所述烧结处理采用两步烧结法。

7.如权利要求6所述的一种降低高介电陶瓷材料烧结温度的方法，其特征在于所述采用两步烧结法的具体步骤为：第1步烧结的温度T₁为1100℃，第2步烧结的温度T₂为960～1060℃，保温时间为5h。