[发明专利]电连接器及其组合

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种电连接器及其组合，尤其涉及一安装于电路板上用来连接芯片模块的电连接器及其组合。

【背景技术】

电脑内部的芯片模块通常安装于一组装在主机板上的电连接器上，为使电连接器稳固地固定于主机板，往往于主机板底部安装一背板，并使用螺丝将其锁至电连接器及电路板下方。为追求更高的电脑性能，部分电脑内有使用两个甚至更多的芯片模块的趋势，然而传统电连接器设计架构下，如增加芯片模块数目，则需要同步增加相同数目的电连接器以对应电性连接增加的芯片模块，如此将使得成本提升，且难适应主机板的布局需求。

因此，确有必要提供一种改进的电连接器及组合，以克服传统技术存在的缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题是提供一种电连接器及组合，可同时与至少两个芯片模块电性连接。

为解决上述技术问题，本发明提供一种电连接器，包括绝缘本体及若干导电端子，其中绝缘本体包括第一部分及第二部分，该第一部分及第二部分分别设有上表面及下表面；其中在竖直方向上，该第一部分的上表面及下表面分别低于第二部分的上表面及下表面。

本发明的电连接器组合，包括前述电连接器及对应组接于绝缘本体的第一部分下方的第一主板、第一背板及对应组接于绝缘本体的第二部分下方的第二主板、第二背板。

与相关技术相比，本发明的电连接器及其组合具有以下优点：绝缘本体包括具有高度差的两部分，可以方便地实现与多个芯片模块电性连接。

【附图说明】

图1是本发明电连接器的立体图。

图2是图1所示电连接器的侧视图。

图3是图1中X部分的放大图。

图4是图1中Y部分的放大图。

图5是本创作电连接器与电路板及芯片模块组装后的立体图。

图6是图3所示组合体的侧视图。

图7是图3所示组合体的立体分解图。

【具体实施方式】

请一并参阅图1至图7，本发明的电连接器1可电性连接芯片模块8、9至电路板6，其包括绝缘本体10及若干收容于绝缘本体10中的导电端子12。

绝缘本体10具有与芯片模块相对的上表面100及与上表面100相对的下表面102，若干导电端子容置于绝缘本体10中，且分别于上表面100及下表面102形成导电区域，上表面100及下表面102分别形成承载芯片模块的对接面及安装至电路板6的安装面。

绝缘本体10的上表面100及下表面102均于水平方向延伸，且呈台阶状设置，绝缘本体10形成具有高度差的第一部分10a、第二部分10b。竖直方向上，该第一部分10a的上表面及下表面分别低于第二部分10b的上表面及下表面。换言之，第一部分10a的上表面相对于第二部分10b的上表面凹陷设置；第一部分10a的下表面相对于第二部分10b的下表面则突出设置。第一部分10a、第二部分10b通过一中间部分10c连接，该中间部分10c大致于竖直方向延伸。

请参考图2及图3，导电端子12包括设有倾斜延伸出上表面100及下表面102的上接触臂120、下接触臂122，以分别与芯片模块及电路板电性接触。第一部分10a、第二部分10b中分别收容有若干导电端子12，并且第一部分10a及第二部分10b中导电端子12的上接触臂120的排列方向不同。第一部分10a及第二部分10b中的导电端子12的上接触臂120于水平方向上分别沿远离前述中间部分10c方向延伸，实际上，第一部分10a及第二部分10b中的导电端子12的上接触臂120延伸方向相反。类似地，第一部分10a及第二部分10b中的导电端子12的下接触臂122延伸方向亦相反。第一部分10a的若干导电端子12形成第一组导电端子，可与一芯片模块8电性接触；第二部分10b的若干导电端子12形成第二组导电端子，可与一尺寸规格不同于芯片模块8的芯片模块9电性接触。

上述电连接器1可安装于电路板6上，对应的电路板6包括置于绝缘本体10第一部分10a下表面的第一主板60，及置于绝缘本体10第一部分10b下表面的第二主板62。电连接器1安装于电路板6后，电路板6下方还将组设背板7，其中背板7包括分别组接于第一主板60、第二主板62下方的第一背板70及第二背板72。

绝缘本体10于第一部分10a及第二部分10b上分别设有贯穿上下表面的若干通孔104，电路板6于第一主板60、第二主板62上对应设有若干安装孔64，背板则于第一背板70、第二背板72上对应设有若干定位柱74。同样，芯片模块8与芯片模块9亦可对应设置配合孔80、90。