[发明专利]散热装置及其制造方法无效

专利信息
申请号: 200910301251.2 申请日: 2009-03-31
公开(公告)号: CN101853823A 公开(公告)日: 2010-10-06
发明(设计)人: 刘新磊;刘金标;杨红成;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H01L23/427 分类号: H01L23/427;H01L23/367;H01L23/40;B21D53/08;G06F1/20;H05K7/20
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地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对装设于电路板上的电子元件进行散热,包括一散热器、用于与所述电子元件相贴设的一基板及导热连接该基板与所述散热器的一热管,其特征在于:所述基板的顶面向上凸伸形成有若干拱形卡制部,所述卡制部与基板之间围成一容置部,所述热管穿设并卡制于所述容置部内。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述卡制部包括由所述基板向上且相向凸伸而出的二弯折段及位于该基板上方且连接该二弯折段的一平直段。

3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基板于所述卡制部的下方形成有一通口。

4.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述卡制部通过冲压形成于所述基板上。

5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述热管包括与基板相连的一蒸发段、与散热器相连的一冷凝段及连接该蒸发段与冷凝段的一连接段。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:还包括一贴设于另一电子元件上的另一基板及一导热连接该另一基板与所述散热器的另一热管。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述二热管的冷凝段相并排设置,穿设于所述散热器内。

8.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述二热管的连接段由所述散热器的同一侧向外弯折延伸而出。

9.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:所述二热管均呈扁平状,该二热管的顶面与底面均为平面。

10.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器的一侧设有一风扇,该风扇包括与所述散热器相结合的一中空导风罩及装设于该导风罩内部的一叶轮,所述导风罩的一侧形成一出风口,该出风口与所述散热器相正对。

11.如权利要求10所述的散热装置,其特征在于:所述散热器面向所述风扇的一侧开设有一容置槽,以供所述热管穿设其中。

12.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述散热器包括若干相互结合的散热鳍片,每相邻二散热鳍片之间形成有一气流通道。

13.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若干安装臂,用以定位固定该第二基板于所述电路板上,每一安装臂上均形成有一贯通孔以供固定件穿过。

14.如权利要求13所述的散热装置,其特征在于:每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。

15.一种散热装置的制造方法,其包括如下步骤:

(A)提供一基板;

(B)冲压所述基板,于所述基板顶面上形成有若干中部向上拱起的卡制部;

(C)提供一热管,将热管的一端穿设于所述卡制部内;

(D)向下压制所述卡制部的两相对侧,使得该卡制部的中部压制所述热管的顶面,从而将该热管固定夹制于所述基板上;

(E)提供一散热器导热结合于所述热管的另一端。

16.如权利要求15所述的散热装置的制造方法,其特征在于:所述卡制部包括由所述基板向上且相向凸伸而出的二弯折段及位于该基板上方且连接该二弯折段的一平直段,所述热管夹制于该平直段与基板之间。

17.如权利要求15所述的散热装置的制造方法,其特征在于:所述基板的外周缘间隔向外凸伸出若干安装臂,用以定位固定该第二基板于所述电路板上,每一安装臂上均形成有一贯通孔以供固定件穿过,每一安装臂的外缘向下凸伸而出一定位钩与电路板相配合。

18.如权利要求15所述的散热装置的制造方法,其特征在于:所述基板顶面对应电子元件位置向下凹陷形成一吸热部,所述卡制部位于该吸热部内。

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