[发明专利]超高压脉冲整流硅堆无效

专利信息
申请号: 200910265008.X 申请日: 2009-12-28
公开(公告)号: CN101740555A 公开(公告)日: 2010-06-16
发明(设计)人: 李欣;李劲;李远;郑容峰 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院流体物理研究所
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00
代理公司: 成都惠迪专利事务所 51215 代理人: 刘勋
地址: 621900 四*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 超高压 脉冲 整流
【权利要求书】:

1.超高压脉冲整流硅堆,其特征在于,包括串联的多个二极管 层,每个二极管层由多个并联在上下两块金属板之间的二极管(1) 构成,每个二极管层还并联有均压电容(2),在层间金属板的边缘设 置有匀场环(3),所述匀场环(3)为金属环;金属板为圆形,每个 二极管层的二极管为圆柱状分布,二极管和金属板的连接点在金属板 的边缘,均压电容和金属板的连接点在金属板中心。

2.如权利要求1所述的超高压脉冲整流硅堆,其特征在于,相 邻的二极管层共用一块金属板。

3.如权利要求1所述的超高压脉冲整流硅堆,其特征在于,所 述金属板为印刷电路板的金属薄板,相邻的二极管层共用一块双面印 刷电路板。

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