[发明专利]安装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有用树脂等密封的安装零件的安装结构。

背景技术

作为基板上的安装零件用树脂等密封的现有安装结构，例如有日本专利3241669号公报所公开的IC封装体的强化结构。在该IC封装体的强化结构中，筐体状的强化框将基板上的IC封装体环绕，并将该IC封装体所在的强化框内侧用树脂密封。

图9是表示上述日本专利3241669号公报所公开的IC封装体的强化结构的剖视图。上述强化结构所强化的对象为BGA型IC封装体21。

BGA型IC封装体21包括：基板22；安装于该基板22上表面的IC芯片23；焊接于基板22下表面的多个焊球(solder ball)24。焊球24在基板22下表面配设成阵列(matrix)状。

虽未图示，但IC芯片23的电极焊盘(pad)通过焊线(bonding wire)与基板22的电极焊盘连接。也就是说，IC芯片23通过焊线与基板22上的布线图案电连接。IC芯片23及焊线用模塑树脂25密封。

以上所说明的BGA型IC封装体21被安装于母板(motherboard)26，将该BGA型IC封装体21固定成无法从母板26上脱落的强化框27被固定于母板26。强化框27为筐体，具有围住BGA型IC封装体外周的薄板状侧面部27a以及配置于BGA型IC封装体上方的薄板状上表面部27b。

此外，上述筐体状的强化框27内侧用热固性树脂28密封。热固性树脂28从形成于强化框27的缺口处向强化框27内侧注入。缺口29形成于强化框27的上表面部27b。虽未图示，但强化框27的侧面部27a也形成有缺口。

如上述说明，现有IC封装体的强化结构所强化的对象限定于IC封装体。因此，无法强化安装于基板的IC封装体以外的安装零件。因此，受到掉落等外因(外力)作用，会有IC封装体以外的安装零件从基板上脱落或开裂的可能。

而且，在现有IC封装体的强化结构中，会因安装结构的薄型化而易于发生无法完全解决安装有IC封装体的基板翘曲的问题。安装结构的薄型化跟随设备的轻薄短小化的要求在不断发展。设备的轻薄短小化在例如便携式电话等移动设备中尤为显著。

安装有IC封装体的基板的翘曲有可能在设备的例如掉落试验等强度试验时发生。另外还由于被装填于强化框内侧的热固性树脂的热膨胀系数与构成IC封装体的材料及安装有IC封装体的基板材料、强化框材料的热膨胀系数不同，因而在注入热固性树脂时及在使上述注入后的热固性树脂硬化时安装有IC封装体的基板有翘曲的可能。

若安装有IC封装体的基板翘曲，则该基板与IC封装体的焊球之间的接合部或IC封装体的下表面与焊球之间的接合部受到应力，焊球会有从安装有IC封装体的基板或IC封装体剥落的可能。而且，IC封装体自身受到应力，会有使IC封装体开裂的可能。

因此，在只采用现有IC封装体的强化结构来强化安装结构时，特别是在轻薄短小化不断深入的移动设备等设备中，会出现产品强度特性及可靠性下降等问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种解决上述现有问题的安装结构。具体来说，本发明的目的是提供一种安装结构，该安装结构能强化安装零件可靠地保护其免受外力，并且能抑制基板变形来降低安装零件受到的应力，作为产品来说，其能实现一种能解决薄型化且强度优良、可靠性更高的产品。

为达成上述目的，本发明的安装结构包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有上述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封上述第一基板的安装有上述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有上述第一基板；连接构件，该连接构件连接上述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有上述第一基板的表面相反侧的表面。而且，上述强化构件被配置成上述强化构件的长度方向沿着上述第一基板的长度方向。

此外，在上述本发明的安装结构中，较为理想的是，上述强化构件由具有与上述第一树脂的热膨胀系数相同或近似的热膨胀系数的第二树脂构成。

此外，在上述本发明的安装结构中，较为理想的是，上述第一树脂密封上述第一基板的安装有上述电子元器件的全部表面。

此外，上述本发明的安装结构继而还可以包括框体，该框体在上述第二基板的安装有上述第一基板的表面上配置成围住上述第一基板外周。在如上所述将上述框体配置在上述第二基板上时，较为理想的是，将上述框体的部分内侧或全部内侧用上述第一树脂密封。