[发明专利]先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构及制造方法，尤其涉及一种先进四方扁平无引脚(advanced quad flat non-leaded；简称为：a-QFN)封装结构及制造方法。 

本申请案要求2008年8月21日申请的美国临时申请案第61/090，879号的优先权。上文所提及的专利申请案的全文在此以引用的方式并入本文中，且构成说明书的一部分。 

背景技术

依据导线架(leadframe)引脚的形状，四方扁平封装(quad flat package；简称为：QFP)可分为I型(quad flat package with”I”l ead；简称为：QFI)、J型(quad flat package with”J”lead；简称为：QFJ)及无引脚型(Quad Flat Non-leaded；简称为：QFN)封装。由于QFN封装结构具有相对较短的信号传递路径以及较快的信号传输速度，所以QFN封装结构已成为具有较低脚位(pin count)的封装结构的一种流行选择，且适合具有高频(例如，射频频宽)传输的晶片封装(chip package)。 

一般而言，在QFN封装结构的制造过程中，多个晶片配置于导线架上，且通过多条焊线而电性连接至导线架。接着，形成一封装胶体以包覆导线架、晶片及焊线。最后，通过单体化(singulation)制程来形成多个QFN晶片封装结构。 

发明内容

本发明的目的是提供一种先进四方扁平无引脚封装结构及制造方法，有 助于减少交叉线(cross wire)问题并增强产品可靠度。 

本发明提供一种先进四方扁平无引脚封装结构。先进四方扁平无引脚封装结构包括一载体、一配置于载体上的晶片、多条焊线以及一封装胶体。载体包括一晶片座(die pad)以及多个引脚，且引脚包括多个围绕晶片座配置的第一引脚、多个围绕第一引脚配置的多个第二引脚，以及至少一嵌入引脚部。每一第一引脚包括一第一内引脚以及一第一外引脚，而每一第二引脚包括一第二内引脚以及一第二外引脚。嵌入引脚部位于第一内引脚与第二内引脚之间。焊线配置于晶片、第一内引脚与嵌入引脚部之间。封装胶体包覆晶片、晶片座、焊线、第一内引脚、第二内引脚以及嵌入引脚部。 

根据本发明的一实施例，嵌入引脚部可为一配置于第一内引脚与第二内引脚之间且与第一内引脚以及第二内引脚电性绝缘的浮置端子。因此，封装结构可还包括至少一配置于浮置端子与第二内引脚之一之间的跨接线(jumper)，以使得晶片通过焊线、浮置端子以及跨接线而电性连接至第二内引脚。跨接线的材料可与焊线的材料相同或不同。或者，根据本发明的另一实施例，嵌入引脚部为一使第一内引脚之一与第二内引脚之一直接连接的连接部，以使得晶片通过焊线以及连接部而电性连接至第二内引脚。 

根据本发明的一实施例，载体还包括位于晶片座上且通过焊线电性连接至晶片的至少一接地环(ground ring)和/或电源环(power ring)。电源环与接地环电性绝缘。 

本发明还提供一种先进四方扁平无引脚封装结构的制造方法，包括以下步骤。提供一载体。载体具有至少一容纳槽(accommodating cavity)、多个第一内引脚、多个第二内引脚以及由多个开口所定义的至少一引脚部。第一内引脚围绕容纳槽配置，第二内引脚围绕第一内引脚配置，且引脚部配置于第一内引脚与第二内引脚之间。在载体的一下表面上包括覆盖于载体的对应于第一内引脚及第二内引脚的多个第一金属部，及覆盖于载体的对应于容纳槽的多个第二金属部。提供一晶片于容纳槽内后，形成多条焊线。焊线配 置于晶片、第一内引脚与引脚部之间。接着，形成一封装胶体以包覆晶片、焊线、第一内引脚、第二内引脚、引脚部，并填充容纳槽以及开口内。之后，通过载体的下表面上的第一金属部以及第二金属部作为蚀刻罩幕来进行一蚀刻制程，以蚀刻穿过载体直至填充于开口内的封装胶体暴露为止，以便形成多个第一引脚、多个第二引脚以及一晶片座。 

根据本发明的一实施例，当引脚部为一配置于第一内引脚与第二内引脚之间并与第一内引脚以及第二内引脚电性绝缘的浮置端子时，制造方法还包括在形成封装胶体前，形成配置于浮置端子与第二内引脚之一之间的至少一跨接线，以使得晶片通过焊线、浮置端子以及跨接线而电性连接至第二内引脚。跨接线的材料可与焊线的材料相同或不同。或者，当引脚部为一使第一内引脚之一与第二内引脚之一直接连接的连接部时，晶片通过焊线以及连接部而电性连接至第二内引脚。