[发明专利]用于形成基板的组合物以及使用该组合物的预浸料和基板有效

专利信息
申请号: 200910160892.0 申请日: 2009-07-31
公开(公告)号: CN101880361A 公开(公告)日: 2010-11-10
发明(设计)人: 李根墉;吴浚禄;刘圣贤 申请(专利权)人: 三星电机株式会社
主分类号: C08F290/06 分类号: C08F290/06;C08F230/08;C08G77/455;H05K1/03
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 李丙林;张英
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 用于 形成 组合 以及 使用 预浸料
【权利要求书】:

1.一种用于形成基板的组合物,包括:

液晶热固性低聚物,所述液晶热固性低聚物在其主链中具有一个或多个可溶性结构单元并且在其主链的一个或多个末端具有热固性基团;以及

金属烷氧基化合物,所述金属烷氧基化合物具有可以共价结合于所述热固性基团的反应基团。

2.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,所述可溶性结构单元包括C4~C30的芳基胺基团或C4~C30的芳基酰胺基团。

3.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,所述可溶性结构单元包括由以下化学式1表示的化合物:

化学式1

其中,Ar是C4~C30的芳基基团;而X1和Y1各自独立地选自由COO、O、CONR″、NR′″以及CO组成的组,其中R″和R′″各自独立地选自由氢原子、C1~C20的烷基基团以及C6~C30的芳基基团组成的组,并且X1和Y1中的至少一个是CONR″或NR′″。

4.根据权利要求3所述的用于形成基板的组合物,其中,所述可溶性结构单元包括选自由以下化学式2表示的化合物中的一个或多个结构单元:

化学式2

其中,Ar是C4~C30的芳基基团。

5.根据权利要求4所述的用于形成基板的组合物,其中,所述Ar是选自由以下化学式3表示的化合物的芳基基团或其取代产物:

化学式3

6.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,基于所有结构单元的总量,所述可溶性结构单元的含量为大于5mol%至60mol%或更少。

7.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,所述液晶热固性低聚物在其主链中进一步包括由化学式4表示的结构单元:

化学式4

其中,Ar是C4~C30的芳基基团;而X2和Y2各自独立地选自由COO、O、CONR″、NR′″以及CO组成的组,其中R″和R′″各自独立地选自由氢原子、C1~C20的烷基基团以及C6~C30的芳基基团组成的组。

8.根据权利要求7所述的用于形成基板的组合物,其中,所述由以上化学式4表示的结构单元包括选自由以下化学式5表示的化合物中的一个或多个结构单元:

化学式5

其中,Ar是C4~C30的芳基基团。

9.根据权利要求8所述的用于形成基板的组合物,其中,所述Ar选自由以下化学式3表示的化合物:

化学式3

10.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,所述热固性基团是热交联反应基团。

11.根据权利要求1所述的用于形成基板的组合物,其中,所述热固性基团选自由马来酰亚胺、降冰片烯邻二甲酰亚胺、邻苯二甲酰亚胺、乙炔、炔丙基醚、苯并环丁烯、氰酸酯、以及它们的取代产物或衍生物组成的组。

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