[发明专利]具有嵌入式上电极的发光二极管元件及发光二极管结构有效

专利信息
申请号: 200910135472.7 申请日: 2009-04-28
公开(公告)号: CN101572289A 公开(公告)日: 2009-11-04
发明(设计)人: 余振华;陈鼎元;邱文智 申请(专利权)人: 台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L27/15
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人: 姜 燕;陈 晨
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 嵌入式 电极 发光二极管 元件 结构
【权利要求书】:

1.一种发光二极管元件,包括:

一基板;

一发光二极管结构,该发光二极管结构为多层结构,其包括一设置于该 基板上的有源发光层与一上接合层;

一开口,形成于该上接合层中;

一上电极,嵌入该上接合层中的该开口,其中该上电极与该上接合层电 性接合;以及

一导电网络,形成于该上接合层中,其中该导电网络连接该上电极与该 上接合层。

2.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上电极自该上接合层的 上表面凹陷。

3.如权利要求1所述的发光二极管元件,还包括一非导电层,于该上电 极之下。

4.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上电极与该上接合层的 上表面共平面。

5.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上电极于该上接合层中 向下延伸至大体介于50~150纳米。

6.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该导电网络于该上接合层 中向下延伸至大体小于50纳米。

7.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上接合层为一外延层。

8.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上接合层为一掺杂 的半导体层。

9.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上电极具有一包含一接 合表面积与一剩余表面积的总表面积,其中该接合表面积大于该剩余表面积。

10.如权利要求9所述的发光二极管元件,其中该接合表面积大于1.5 倍的该剩余表面积。

11.如权利要求1所述的发光二极管元件,其中该上电极的上表面与该 导电网络共平面。

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