[发明专利]用于处理静电放电的电子装置和方法无效

专利信息
申请号: 200910133675.2 申请日: 2009-04-22
公开(公告)号: CN101667560A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 矢岛贵志;蒲生真之 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/48;H01L23/60;H01L23/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余 刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 静电 放电 电子 装置 方法
【说明书】:

技术领域

发明的一个方面涉及用于处理静电放电的方法和具有散热 器的电子装置。

背景技术

近年来,由于诸如数字电视的数字媒体设备需要具有高处理速 度的半导体器件(例如,CPU),因此在操作期间的发热量每年增 加。极度加热的高温半导体器件可能出现故障。因此,具有高功耗 和高发热量的半导体器件已设置有高散热器。通常,散热器由具有 较高热传导性的金属(诸如,铝)制成,并且被固定到半导体器件 上。

在JP-A-2000-183256中,描述了一种结构,其中,使用弹簧件 将散热器按压并固定到半导体器件上。

由于散热器是导电元件并且可以是放电路径,因此散热器可以 用作静电和噪声的释放地。因此,当发生静电放电(ESD)时,无 处可去的静电通过散热器放电到邻近的半导体器件的端子等,因此 邻近的半导体器件可能被严重毁坏(半导体器件的损毁、故障等)。

为了避免ESD问题,已将散热器连接到地电势(GND)(参见 JP-A-2006-80453)。根据该项技术,由于放电到散热器的静电流到 GND(其具有低于半导体器件的电势),半导体器件几乎不被毁坏。

如上所述,当设置散热器时,除了热辐射对策之外,ESD对策 也是重要的。然而,如上所述,当散热器连接到GND时,不期望 的辐射可能会增加。即,即使散热器连接到GND,由于半导体器 件周围的GND具有相对较大的噪声,因此很难说散热器是理想地 连接到GND。因此,由于将散热器连接到GND而发生不期望的辐 射,并且可能会产生与外部电子装置(例如,无线电等)的电磁干 扰(诸如,噪声等)。在严格控制不期望辐射的区域中,可能不能 满足该标准。

发明内容

本发明的目的之一是提供一种用于处理静电放电的电子装置 和方法,其拟定热辐射对策和ESD对策并且能够防止不期望的辐 射。

根据本发明的一个方面,提供了一种电子装置,包括:基板; 半导体器件,安装在基板上;散热器,被配置为辐射来自半导体器 件的热量;第一导电部,设置在基板上;以及第二导电部,设置在 基板上,该第二导电部与第一导电部分开一放电间隙(discharge gap,放电间隔),其中:散热器电连接到第一导电部;并且第二导 电部接地。

该电子装置可以进一步包括固定器,固定器被配置为将散热器 固定到基板,其中,散热器通过该固定器而电连接到第一导电部。

该电子装置可以进一步包括弹簧件,其中,散热器通过该弹簧 件而电连接到第一导电部。

第一导电部可以具有在放电间隙上的第一放电部;第二导电部 可以具有在放电间隙上的第二放电部;并且第一放电部和第二放电 部中的至少一个可具有尖锐部。

电子装置可以进一步包括调谐器模块,调谐器模块被配置为接 收广播波。

电子装置可以进一步包括壳,壳被配置为容纳基板、散热器、 以及半导体器件,其中,该壳在散热器的附近设置有狭缝。

根据本发明的另一方面,提供了一种用于处理电子装置(其包 括:基板;安装在基板上的半导体器件;被配置为辐射来自半导体 器件的热量的散热器)的静电放电的方法,该方法包括:在基板上 设置第一导电部;将第一导电部电连接到散热器;在基板上设置第 二导电部,该第二导电部与第一导电部分开一放电间隙,从而来自 散热器的静电通过第一导电部、放电间隙、以及第二导电部放电。

附图说明

现在将参照附图来描述实现本发明各特征的大体构造。附图及 其相关描述用于阐述本发明的各实施例,并不用于限制本发明的范 围。

图1是示出了根据一个实施例的电子装置的外观的示例性透视 图;

图2是示出了根据该实施例的电子装置的示例性截面图;

图3A和图3B是示出了根据变型例的电子装置的截面图;以 及

图4是示出了根据该实施例的电子装置的应用实例的透视图。

具体实施方式

此后,将参考附图来描述根据本发明的多种实施例。大体上, 根据本发明的一个实施例,提供了一种电子装置,包括:基板;半 导体器件,安装在基板上;散热器,被配置为辐射来自半导体器件 的热量;第一导电部,设置在基板上;以及第二导电部,设置在基 板上,第二导电部与第一导电部分开放电间隙,其中:散热器电连 接到第一导电部;并且第二导电部接地。

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