[发明专利]用于处理静电放电的电子装置和方法无效

专利信息
申请号: 200910133675.2 申请日: 2009-04-22
公开(公告)号: CN101667560A 公开(公告)日: 2010-03-10
发明(设计)人: 矢岛贵志;蒲生真之 申请(专利权)人: 株式会社东芝
主分类号: H01L23/34 分类号: H01L23/34;H01L23/48;H01L23/60;H01L23/10
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 余 刚;吴孟秋
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 用于 处理 静电 放电 电子 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种电子装置,包括:

基板;

半导体器件,安装在所述基板上;

散热器,配置为辐射来自所述半导体器件的热量;

第一导电部,设置在所述基板上;以及

第二导电部,设置在所述基板上,所述第二导电部与所 述第一导电部分开一放电间隙,其中:

所述散热器电连接到所述第一导电部;以及

所述第二导电部接地。

2.根据权利要求1所述的电子装置,进一步包括:固定器,配置 为将所述散热器固定到所述基板,

其中,所述散热器通过所述固定器电连接到所述第一导 电部。

3.根据权利要求1所述的电子装置,进一步包括弹簧件,

其中,所述散热器通过所述弹簧件电连接到所述第一导 电部。

4.根据权利要求1所述的电子装置,其中:

所述第一导电部具有在所述放电间隙上的第一放电部;

所述第二导电部具有在所述放电间隙上的第二放电部; 以及

所述第一放电部和所述第二放电部中的至少一个具有尖 锐部。

5.根据权利要求1所述的电子装置,进一步包括:调谐器模块, 配置为接收广播波。

6.根据权利要求1所述的电子装置,进一步包括壳,配置为容纳 所述基板、所述散热器、以及所述半导体器件,

其中,所述壳在所述散热器的附近设置有狭缝。

7.一种用于处理电子装置的静电放电的方法,所述电子装置包 括:基板;安装在所述基板上的半导体器件;配置为辐射来自 所述半导体器件的热量的散热器,所述方法包括:

在所述基板上设置第一导电部;

将所述第一导电部电连接到所述散热器;

在所述基板上设置第二导电部,所述第二导电部与所述 第一导电部分开一放电间隙,并且所述第二导电部接地,从而 来自所述散热器的静电通过所述第一导电部、所述放电间隙、 以及所述第二导电部放电。

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