[发明专利]黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物及其组合物和应用无效

专利信息
申请号: 200910068583.0 申请日: 2009-04-23
公开(公告)号: CN101870755A 公开(公告)日: 2010-10-27
发明(设计)人: 董岸杰;邓联东;杜海 申请(专利权)人: 天津大学
主分类号: C08F251/00 分类号: C08F251/00;C09J151/02;A61K47/36;A61K47/32
代理公司: 天津市杰盈专利代理有限公司 12207 代理人: 王小静
地址: 300072*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 黏米 淀粉 丙烯酸酯 共聚物 及其 组合 应用
【说明书】:

技术领域

本发明涉及黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物及其组合物和应用。该共聚物具有良好的粘性、吸水性、透气性,因此,本发明适于医药用黏合剂、压敏胶组分、药物缓控释载体材料应用。

背景技术

橡胶类的压敏胶作为皮肤上应用的主要压敏胶品种,主要是以天然或合成橡胶为主要原料并添加增粘剂、软化剂及抗氧剂、稳定剂等。以这些原料制备的压敏胶是疏水性的,不能有效吸收水分,因此会导致粘贴部位积水,引起皮肤泛白。此外,所添加的低分子量的组分会渗入皮肤引起过敏等不良反应。聚丙烯酸酯类压敏胶的出现是对传统的压敏胶的一大改进,其克服了橡胶类压敏胶的一些缺点。由于这类粘合剂具有自粘性,因此在制备过程中不必添加会引起过敏反应的修饰剂、增粘剂等低分子量的物质。但问题是目前的聚丙烯酸酯类压敏胶基本上是溶剂型、水乳液型,使用中需要挥发出去溶剂或水,造成环境污染和能源的浪费,尤其用于经皮给药贴剂生产工艺复杂,实用性差。近年来发展起来的基于聚丙烯酸钠与金属盐交联形成的巴布剂,由于亲水性、无需有机溶剂和利于药物释放等特点,受到医用领域的关注,但这类压敏胶基质的缺点是粘性较差、组成复杂、生产工艺不易控制。

虽然聚丙烯酸改性淀粉、糯米粉等黏米粉作为一种天然黏米材料,在瓦楞纸、标签、涂料等的黏合剂领域已经得到应用,但作为压敏胶和药物控释载体应用还少见报道。中国专利CN02100464.1报道了一种外用药载体及其制作方法,是由蒸熟后具有强粘性的农作物黏米粉剂、卤粉、水三者按重量份数比6∶4-7∶1.8-2.3而制成的具有粘性的软饼形载体,加工和使用过程均无污染物排放,具有环境友好性。但该材料放置或贴附时容易失水而变硬,贴附时间短,还存在熟粘米糕团返生的问题,因此,没有得到推广应用。

发明内容

本发明的目的是提供一种黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物及其组合物和应用。利用天然产物黏米淀粉与水混合熟化后具有粘性的特点,经丙烯酸酯类单体共聚进行改性,制备出水溶性、粘性好和强度高的聚合物产品,为经皮给药基质、伤口敷料和口服药物制剂提供一类具有可再生资源性、节能减排、环境友好性和使用方便的医药用压敏胶粘剂和吸水性膜。具有原材料价廉易得,合成及应用工艺简单,易于操作,后处理工艺简便等优点。

本发明提供一种黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物,是黏米淀粉和丙烯酸及其酯类单体的共聚物。

所述的黏米淀粉是糯米、黏大米、黏玉米、大黄米、小黄米、黏高粱米、黍米的淀粉及其改性淀粉的一种或多种混合物;所述的丙烯酸及其酯类单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸以及(甲基)丙烯酸酯类单体,其中的酯基含有1~18个碳原子。

所述的丙烯酸及其酯类单体选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异丁酯、丙烯酸正戊酯、丙烯酸异戊酯、丙烯酸正己酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸正辛酯、丙烯酸异癸酯、丙烯酸正癸酯、丙烯酸异壬酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丙酯、甲基丙烯酸异丙酯、甲基丙烯酸正丁酯、甲基丙烯酸异丁酯、甲基丙烯酸正戊酯、甲基丙烯酸异戊酯、甲基丙烯酸正己酯、甲基丙烯酸异辛酯、甲基丙烯酸正辛酯、甲基丙烯酸异癸酯、甲基丙烯酸正癸酯、甲基丙烯酸异壬酯中的一种或几种。

所述的黏米淀粉与丙烯酸及其酯类单体的质量比为0.05-20∶1;水溶性单体占单体总质量的10-100%。

本发明提供一种以黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物的制备方法包括的步骤:在氮气保护下,80~100℃下将淀粉水分散液糊化,加入碱调节pH为碱性(8~11),以增加其糊化程度;然后降温到60℃以下,加入水溶性引发剂之后缓慢加入丙烯酸及其酯类单体,60~80℃下反应3~24小时;然后加入碱调节体系的pH值至中性,蒸除水份,干燥、粉碎得到黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物的粉末。引发剂优选过硫酸钾,H2O2、过硫酸铵、硝酸铈胺、2,2-偶氮[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]二氢氯化物,用量是单体的0.01%~5%。

本发明提供一种黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物的组合物,质量组成包括:

黏米淀粉/丙烯酸酯共聚物    0.01%~99.98%

淀粉或改性淀粉             0~99.98%

交联剂                     0.01%~10%

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