[发明专利]四方扁平无引脚封装

权利要求书

1.一种四方扁平无引脚封装，其特征在于包括：

一引脚框架，包括多个第一引脚，且各该第一引脚具有一第一部分与一第二部分，其中该第一部分与该第二部分沿着一轴线来延伸，且该第一部分的长度大于该第二部分的长度，该第一部分的厚度大于该第二部分的厚度；

一芯片，配置于该引脚框架上，且覆盖这些第一部分的一部分；

多条第一焊线，连接于该芯片与这些第一部分的另一部分之间或该芯片与这些第二部分之间，使该芯片通过这些第一焊线与这些第一引脚电性连接；以及

一封装胶体，包覆部分这些第一引脚、该芯片以及这些第一焊线。

2.如权利要求1所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该引脚框架还包括多个第二引脚，这些第二引脚的厚度实质上与这些第一引脚的这些第一部分的厚度相同，且这些第二引脚与这些第一引脚的这些第一部分交错排列。

3.如权利要求2所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，还包括：

多条第二焊线，连接于该芯片与这些第二引脚之间，使该芯片通过这些第二焊线与这些第二引脚电性连接。

4.如权利要求2所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该引脚框架还包括一芯片座，该芯片配置于该芯片座上，且这些第一引脚与这些第二引脚环绕该芯片座配置。

5.如权利要求4所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，这些第一引脚之一的该第一部分与该芯片座一体成型。

6.一种四方扁平无引脚封装，其特征在于包括：

一引脚框架，包括多个引脚，各该引脚具有一第一部分与一第二部分，且该第一部分与该第二部分的交接处具有一缺口，其中该第一部分与该第二部分沿着一轴线来延伸，且任两相邻的这些第二部分之间的一第一间距实质上大于任两相邻的这些第一部分之间的一第二间距；

一芯片，配置于该引脚框架上；

多条焊线，连接于该芯片及该引脚框架之间，使该芯片通过这些焊线与这些引脚电性连接；以及

一封装胶体，包覆该芯片及这些焊线，并填充于这些缺口与这些引脚之间。

7.如权利要求6所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，各该引脚的该第一部分的一第一上表面与该第二部分的一第二上表面实质上共平面，且该第一部分的厚度大于该第二部分的厚度，以于该第二部分的一第二下表面与该第一部分相邻该第二部分的该第一下表面的一侧面定义出一容置空间，该封装胶体填充于该空置空间内。

8.如权利要求6所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，各该引脚的该第二部分的长度大于等于50微米且小于各该引脚的该第一部分的长度。

9.如权利要求6所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，这些引脚交错排列。

10.如权利要求6所述的四方扁平无引脚封装，其特征在于，该引脚框架还包括一芯片座，该芯片配置于该芯片座上，且这些引脚环绕该芯片座配置。