[发明专利]电子元件

权利要求书

1.一种电子元件，其特征在于包括：

一承载器，具有多个焊垫，其中至少一焊垫具有一缺口，以使部分这些焊垫分别具有一位于缺口旁的颈缩部；

一表面粘着元件，配置于所述承载器上，所述表面粘着元件具有多个引脚，其中各所述引脚分别与这些焊垫其中之一的所述颈缩部连接，且各所述焊垫的所述缺口位于其中一引脚下方；以及

焊料，连接于这些焊垫与这些引脚之间。

2.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述承载器包括一线路基板，且这些焊垫配置于所述线路基板上。

3.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，所述导线架具有这些引脚，而所述芯片与这些引脚电性连接，且所述封装胶体包覆所述芯片以及部分所述导线架。

4.如权利要求3所述的电子元件，其特征在于，所述引脚暴露于所述封装胶体外的部分折弯并往所述封装胶体的下方延伸。

5.如权利要求1所述的电子元件，其特征在于，所述焊垫的其中之一的所述缺口形状为多边形或弧形。

6.一种电子元件，其特征在于包括：

一承载器，具有多个焊垫，各焊垫具有外露于承载器表面的一第一焊接部与一第二焊接部，且第一焊接部与第二焊接部分离；以及

一表面粘着元件，配置于所述承载器上，所述表面粘着元件具有多个引脚，其中各所述引脚分别与这些焊垫的其中之一的所述第一焊接部与所述第二焊接部连接；以及

多个焊料，连接于这些焊垫与这些引脚之间。

7.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述表面粘着元件包括一芯片、一导线架以及一封装胶体，所述导线架具有这些引脚，而所述芯片与这些引脚电性连接，且所述封装胶体包覆所述芯片以及部分所述导线架。

8.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述引脚其中之一具有一第一角落与一第二角落，这些焊垫的其中之一的所述第一焊接部与所述第二焊接部分别与所述第一角落及所述第二角落连接。

9.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述引脚其中之一具有一第一侧与一第二侧，且所述焊垫的其中之一的所述第一焊接部与所述第二焊接部分别邻近所述第一侧及所述第二侧。

10.如权利要求6所述的电子元件，其特征在于，所述承载器包括一线路基板，且所述焊垫配置于所述线路基板上。