[发明专利]组合物、由组合物形成的涂膜、含有涂膜的层积体以及装有层积体的电子机器

说明书

技术领域

本发明涉及一种组合物，其以溶剂和聚酰亚胺为必要成分，对于具 有电子电路的印刷线路板和装有印刷线路板的电子机器用的材料是有用 的，其耐试剂性、保存稳定性、耐热性和电气特性优异；本发明还涉及 通过对组合物进行干燥而得到的由组合物形成的涂膜、含有涂膜的层积 体以及装有层积体的电子机器。

背景技术

出于经济性、耐热性、耐试剂性等方面的考虑，在具有柔性电子电 路的印刷线路板的布线部之上使用的绝缘材料主要是由以丙烯酸树脂和 环氧树脂为主成分的组合物构成的绝缘材料。但是，由以环氧树脂为主 成分的组合物构成的绝缘材料缺少柔曲性，在精细布线、高密度安装、 环保的无卤素/无铅焊料对策方面以及耐热性、电气特性等方面，其存在 特性不足的问题。

另一方面，为了解决这样的问题，也提出了使用由聚酰亚胺前体形 成的组合物作为绝缘材料的方法(参见专利文献1和专利文献2)，但是， 使用聚酰亚胺前体的情况下，聚酰亚胺前体所含有的官能团与导体层发 生反应并且导致电路的可靠性降低，而且要发挥机械物理性能、柔曲性、 耐试剂性等时，需要利用闭环反应进行酰亚胺化。酰亚胺化需要高温的 热处理，进行高温的热处理时会引起导体层的老化，因此，需要在真空、 氮等惰性气氛下进行热处理，并且需要对应的热处理机。

为了解决这些问题，提出了使用由溶剂和溶解在该溶剂中的聚酰亚 胺组成的组合物作为绝缘材料的方法(参见专利文献3和专利文献4)。该 方法无需用于酰亚胺化的高温热处理，并且聚酰亚胺前体所含有的官能 团消失了，所以不会导致导体层的老化，因此，与现有产品相比，电气 特性、印刷线路板的可靠性等更好。但是，适合用于聚酰亚胺前体聚合 的N，N-二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮、γ-丁内酯等具有吸湿性，吸 湿后，聚酰亚胺的溶解性降低，聚酰亚胺析出或者组合物的外观变为白 色，组合物变得不均匀，因此导致加工时产生各种不便。

因此，期待一种组合物，其能够用作聚合溶剂，并且作为组合物的 稳定性和成型性好，可以以聚酰亚胺为主成分得到柔曲性优异的涂膜。 特别是需要提供一种组合物，其最初具有有利于涂布加工的溶剂可溶性 这样的性质，并且热处理后能够得到耐热性、耐试剂性、阻燃性、电气 特性、特别是耐溶剂性得到提高的涂膜。

为了解决这些问题，提出了溶剂和可溶于该溶剂的聚酰亚胺的组合 物(参见专利文献5)，但是可以应用的聚酰亚胺在结构方面有限制，同时 组合物难以具有室温下长时间的加工稳定性。另外，还提出了更宽范围 的结构的聚酰亚胺和溶解该聚酰亚胺的溶剂的组合(参见专利文献6)，但 是，作为组合物，对其他绝缘材例如聚酰亚胺而使用的情况下，这种对 象聚酰亚胺的结构受到限制。还提出了混合溶剂和可溶于该混合溶剂的 聚酰亚胺的组合(参见专利文献7)，但这种组合缺少作为组合物的有效性。

通常，聚酰亚胺是使用相溶化参数大于10的单一溶剂、特别是极性 溶剂对聚酰亚胺前体进行聚合而得到的。此处所称相溶化参数也被称作 溶解度参数、SP值等，使用J.Brandrup，E.H.Immergut.主编的聚合物手 册第三版(A Wiley-Interscience出版)的p.VII/525～526所述的数值，在名 称没有记录的情况下，设亚甲基的值为272，利用Small值进行计算，使 用该计算值作为所述相溶化参数。另外，化学结构没有记录的情况下， 使用van Krevelen值。此处，使用相溶化参数大于10的单一溶剂、特别 是极性溶剂进行聚合的原因是，这样的溶剂是具有与聚酰亚胺的相溶化 参数同等的相溶化参数的溶剂。具体地说，使用N，N-二甲基乙酰胺(相溶 化参数为13.67)、N-甲基-2-吡咯烷酮(相溶化参数为14.03)、γ-丁内酯(相 溶化参数为10.65)等溶剂来聚合聚酰亚胺前体。