[发明专利]固化性组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明一般性地涉及包含树脂溢流控制剂的固化性组合物，并且具体地涉及适于在半导体封装中应用的固化性组合物。

背景技术

包含树脂、填料、溶剂、活性稀释剂或类似物的组合物作为胶粘剂、涂层和密封剂广泛地应用于半导体封装工业中。然而，在某些应用中，这些材料表现出树脂与组合物的分离，其被称为“溢流(bleed-out)”、“渗出(bleed)”或“树脂溢流(resin bleed out)”(以下称为RBO)，其导致组合物的性能低于最佳性能。

当前，控制RBO的一个优选方式是添加防渗剂(anti-bleed agent)到配制物中，其在大多数情况下是表面活性剂。表面活性剂在其两个分子末端通常含有亲水基团和疏水基团，或者亲油基团和疏油基团。这导致表面活性剂迁移到树脂-树脂、树脂-填料和树脂-基质界面。由于迁移的表面活性剂不能在树脂固化过程中被聚合，它们被怀疑是用于半导体封装制作中的胶粘剂、涂层或密封剂组合物中发生的失败的原因。

近年来，含有含氟化合物作为防渗剂的胶粘剂组合物被提议，例如，见1984年11月20日授予Schonborn等人的第4,483,898号美国专利；JP05-331355A；JP07-221126A；以及JP2001-11107A。然而，这些化合物与大量树脂的较低反应性不保证对RBO的纠正。

因此，本领域仍需要在预防树脂溢流方面具有更好性能的胶粘剂、涂层和密封剂组合物。本发明解决这种需要。

发明内容

本发明描述了消除胶粘剂、涂层和密封剂组合物，尤其是管芯粘接胶粘剂的树脂溢流(RBO)而不使用表面活性剂作为防渗剂的方法，其通过添加有机金属化合物如有机钛酸酯到组合物中而实施。钛酸酯与组合物中的树脂和填料都可以反应，因而将两者连接起来。这提高了体系的相容性，并使RBO得以控制。

在本发明中，公开了包含有机金属化合物作为防渗剂的固化性组合物，控制胶粘剂组合物中树脂溢流的方法，有机金属化合物作为树脂溢流控制剂的应用，以及通过使用所述胶粘剂组合物生产的制品。具体而言，本发明包括但不限于以下实施方式。

1.包含树脂和树脂溢流控制剂的固化性组合物，其中所述树脂溢流控制剂包含有机金属化合物。

2.实施方式1所描述的固化性组合物，其中所述有机金属化合物选自有机钛化合物、有机铝化合物、有机锆化合物及其组合。

3.实施方式2所描述的固化性组合物，其中所述有机钛化合物包含有机钛酸酯和/或钛螯合物。

4.实施方式3所描述的固化性组合物，其中所述有机钛酸酯选自四(2-乙基己基)钛酸酯、钛酸四异丙酯、钛酸四正丁酯及其组合。

5.实施方式3所描述的固化性组合物，其中所述钛螯合物选自乙酰丙酮钛酸酯螯合物(acetylacetonate titanate chelate)、乙酰乙酸乙酯钛酸酯螯合物(ethyl acetoacetate titanate chelate)、三乙醇胺钛酸酯螯合物(triethanolamine titanate chelate)、乳酸钛酸酯螯合物(lactic acidtitanate chelate)及其组合。

6.实施方式2所描述的固化性组合物，其中所述有机铝化合物包含二硬脂酰异丙氧基铝酸盐(distearoyl isopropoxy aluminate)。

7.实施方式2所描述的固化性组合物，其中所述有机锆化合物包含四烃基锆酸盐(tetraalkyl zirconate)、四正丙基锆酸盐(tetra-n-propylzirconate)、四(三乙醇氨基)锆(IV)(tetrakis(triethanloamino)zirconium(IV))、乳酸锆钠(sodiumzirconium lactate)、四正丁氧基锆(zirconium tetra-n-butanolate)以及双-柠檬酸二乙酯正丙氧基锆螯合物(bis-citric acid diethyl estern-propanolate zirconium chelate)。

8.前述实施方式任意一项所描述的固化性组合物，其中，基于组合物的总重量，树脂溢流控制剂以从约0.05wt％到约20wt％的量存在。

9.实施方式8所描述的固化性组合物，其中，基于组合物的总重量，树脂溢流控制剂以从约0.1wt％到约15wt％的量存在。

10.实施方式9所描述的固化性组合物，其中，基于组合物的总重量，树脂溢流控制剂以从约0.5wt％到约10wt％的量存在。