[发明专利]电镀水溶液及其制备和使用方法

权利要求书

1.电镀水溶液，包含：

至少两种酸；

铜；

至少一种促进剂，其提供至少约2.0的促进强度；和

至少两种抑制剂，它们总共提供至少约5.0的抑制强度。

2.权利要求1的电镀水溶液，其中，所述至少两种酸包括下面的酸中的一种或多种：

硫酸；

盐酸；

氢碘酸；

氢硼酸；和

氟硼酸。

3.权利要求1的电镀水溶液，其中所述至少两种酸包括：

以从约5克/升到约20克/升的浓度存在的硫酸；和

以从约20毫克/升到约100毫克/升的浓度存在的盐酸。

4.权利要求1的电镀水溶液，其中所述铜以从约50克/升到约100克/升的浓度存在。

5.权利要求1的电镀水溶液，其中所述浓度是至少约85克/升。

6.权利要求1的电镀水溶液，其中所述至少一种促进剂包括下面物质中的至少一种：

硫化物化合物；

含硒的阴离子；和

含碲的阴离子。

7.权利要求1的电镀水溶液，其中所述至少两种抑制剂包括下面抑制剂中的一种或多种：

表面活性剂；

螯合剂；

整平剂；和

润湿剂。

8.权利要求1的电镀水溶液，其中所述至少两种抑制剂包括下面抑制剂中的一种或多种：

季铵化的聚胺；聚丙烯酰胺；交联的聚酰胺；吩嗪偶氮染料；烷氧基化的胺表面活性剂；聚醚表面活性剂；非离子表面活性剂；阳离子表面活性剂；阴离子表面活性剂；嵌段共聚物表面活性剂；聚丙烯酸；聚胺；氨基羧酸；羧酸；柠檬酸；四(2-羟丙基)乙二胺；依地酸和酒石酸。

9.权利要求1的电镀水溶液，其中：

所述至少一种促进剂以从约10毫克/升到约1000毫克/升的浓度存在；和

所述至少两种抑制剂总共以从约10毫克/升到约1000毫克/升的浓度存在。

10.权利要求1的电镀水溶液，其中：

所述至少两种酸总共以从约5克/升到约20克/升的浓度存在；和

所述铜以从约50克/升到约100克/升的浓度存在。

11.电镀方法，包括：

将基材浸没在电镀水溶液中，所述电镀水溶液包括：

至少两种酸；

铜；

至少一种促进剂，其提供至少约2.0的促进强度；和

至少两种抑制剂，它们总共提供至少约5.0的抑制强度；和

将来自所述电镀水溶液的至少一部分铜电镀到所述基材上。

12.权利要求11的方法，进一步包括在电镀行为期间在所述电镀水溶液中线性振荡所述基材。

13.权利要求12的方法，其中在所述电镀水溶液中线性振荡所述基材包括：

以从约10毫米/秒至约1000毫米/秒的速度在镀浴中线性振荡所述基材。

14.权利要求11的方法，进一步包括在电镀行为期间在所述电镀水溶液中旋转所述基材。

15.权利要求14的方法，其中，在所述电镀水溶液中旋转所述基材包括：

以从约150转/分钟到约300转/分钟的速度在所述电镀水溶液中旋转所述基材。

16.权利要求14的方法：

其中所述基材包括要用铜电镀的表面；且

进一步包括使所述表面朝向面向上的方向或面向下的方向。

17.权利要求14的方法：

其中所述基材包括要用铜电镀的表面；

进一步包括以保持所述表面基本上与浸没在所述电镀水溶液中的阳极的纵轴平行的方式移动所述基材。

18.权利要求11的方法，其中将来自所述电镀水溶液的至少一部分铜电镀到所述基材上包括：

将所述铜以基本上无树枝状结晶的膜的形式以至少10微米/分钟的沉积速率沉积到所述基材上。

19.权利要求11的方法，进一步包括从浸没在所述电镀水溶液中的自耗性阳极向所述电镀水溶液中添加额外的铜。