[发明专利]树脂组合物以及使用该树脂组合物得到的带树脂铜箔

说明书

技术领域

本申请所述的发明涉及印刷布线板的绝缘层构成用的树脂组合物以及带树脂铜箔和带树脂铜箔的制造方法等。 

背景技术

带树脂铜箔在印刷布线板制造的领域中，以各种使用目的来使用。例如，在专利文献1中公开了：采用以存在周边的铜箔露出的空白部的方式在铜箔的表面形成树脂的带树脂铜箔，防止在带树脂铜箔的背面上产生瘪痕。带树脂铜箔的形态用于防止加压加工时的瘪痕。 

另外，专利文献2中公开了：为了在积层印刷布线板上形成积层而将带树脂铜箔层叠在芯层的制造方法中，以抑制层叠时芯层IVH附近的铜箔凹陷，使抗蚀用干膜的密接性良好且没有气泡产生，结果得到精度良好的精细图案为目的，并为了使带树脂铜箔的树脂层的树脂成分流入芯层IVH，抑制成没有影响的凹陷，而使用必要厚度的铜箔的带树脂铜箔。 

另外，带树脂铜箔的树脂层中，不使用骨架材料，因此耐迁移性优良，与将玻璃布用作骨架材料的半固化片不同，用于防止纺织网眼浮出至基板表面的用途等。例如，专利文献3中，以提供一种即使在高电压下使用也不用担心绝缘劣化，而且能够充分抑制成本上升的印刷布线板等为目的，公开了采用如下的印刷布线板，该印刷布线板的特征在于，将不含玻璃纤维的绝缘膜设置在玻璃纤维基板材料和布线层以及布线图案之间，使布线层以及布线图案不与处于玻璃纤维基板材料内的玻璃纤维接触之时，前述不含玻璃纤维的绝缘膜由带绝缘树脂铜箔的绝缘树脂部分形成，形成有前述布线图案的铜箔层由该带绝缘树脂铜箔的铜箔部分形成。结果，耐迁移性提高，绝缘层和布线层以及布线图案的粘接强度提高，能够得到高可靠性和长使用寿命。 

通过以上内容能够了解的是，带树脂铜箔被用在弥补印刷布线板的形状所引起的缺点的用途中。可是近年来，要求构成该带树脂铜箔的铜箔的低轮廓化。即，希望铜箔的形成树脂层一侧的铜箔表面粗糙度低的制品。这是因 为，可提高对铜箔蚀刻加工形成电路时的蚀刻精度，容易形成微间距电路。另外，是因为能够提供传输高频率信号时传输损耗少的印刷布线板。 

针对这种要求，使用未对铜箔的贴合面实施粗糙化处理的无粗糙化铜箔。当初，该无粗糙化铜箔，是对FR-4级的半固化片等绝缘层构成材料进行加热并加压加工后贴合，加工成覆铜层叠板来使用。用这种通常的方法制造覆铜层叠板时，在无粗糙化铜箔和半固化片等绝缘层构成材料之间的密合稳定性方面存在问题。 

因此，如专利文献4所示，提倡以带树脂铜箔的形式使用无粗糙化铜箔。在该专利文献4中，为了提供与使用粗糙化铜箔的情况匹敌的剥离强度，且蚀刻处理后树脂中不残留铜粒子的电路形成优良的覆铜层叠板用铜箔，公开了一种在无粗糙化铜箔上设置两层以上粘接层的覆铜层叠板用铜箔，其特征在于，前述粘接层的第一层在聚乙烯醇缩醛树脂100重量份中含有环氧树脂1～小于50重量份。 

另外，对于带树脂铜箔来说，对其树脂层也要求阻燃性。为满足该要求，本申请的申请人，作为合适的带树脂铜箔，提出了专利文献5所公开的发明。在该专利文献5中，以提供一种不含卤素，且具有高阻燃性，还具有优良的耐水性、耐热性以及基材和铜箔之间良好的剥离强度的带树脂铜箔为目的，公开了一种树脂化合物，其特征在于，包含含有氮为5～25重量％的环氧树脂固化剂的环氧系树脂和具有热固性的马来酰亚胺化合物，并具有不含卤元素的组成，将该树脂化合物用于带树脂铜箔的树脂层的构成中。 

进而，专利文献6中公开了：即使不进行成为蚀刻残留或晕圈现象的原因的铜箔的粗糙化处理，也能够牢固地密接于铜箔表面，能够实现铜箔和基材的高粘接性并且处理性优良的粘接剂以及带粘接剂铜箔。该专利文献6中所述的粘接剂的特征在于，相对于树脂成分总量，含有环氧树脂40～70重量％、聚乙烯醇缩醛树脂20～50重量％、三聚氰胺树脂或聚氨酯树脂0.1～20重量％，且该环氧树脂的5～80重量％为橡胶改性环氧树脂。 

专利文献1：日本特开平11-348177号公报 

专利文献2：日本特开2001-24324号公报 

专利文献3：日本特开2001-244589号公报 

专利文献4：日本特开平11-10794号公报 

专利文献5：日本特开2002-179772号公报 

专利文献6：日本特开平08-193188号公报 

发明内容

发明要解决的问题 

但是，在上述专利文献4中公开的发明中，需要在无粗糙化铜箔上设置两层以上的粘接层，为了形成第一层的树脂层乃至形成第二层的树脂层，树脂层的制造工序变长，生产成本上升，同时生产率降低。