[发明专利]侧堆叠设备和方法

权利要求书

1.一种模块，其特征在于，包括：

彼此物理连接以使其处于不同的平面并且被排列成IC的第一堆叠的至少两个IC，所述至少两个IC彼此隔开小于100μm的间隔；

在物理上位于所述至少两个IC相面对的表面之间的点处连接到所述至少两个IC中的至少一个的第三IC，并且其中所述第三IC从所述至少两个IC隔开至多100μm的距离，并且所述第三IC相对于所述至少两个IC两者离面，所述第三IC在所述点处电连接所述至少两个IC中的至少一个。

2.如权利要求1所述的模块，其特征在于，物理连接进一步包括：在所述至少两个IC之间的电连接。

3.如权利要求2所述的模块，其特征在于，在所述至少两个IC之间的所述物理连接包括在所述至少两个IC之间形成电连接的至少一个柱和穿透连接。

4.如权利要求2所述的模块，其特征在于，所述物理连接包括以下的任意一个或多个：a)至少一个封闭焊接；b)至少一个熔合连接；c)井型连接；或者d)至少一个共价键连接。

5.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第三IC是无源无件。

6.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述第三IC是承载芯片的集成电路。

7.如权利要求1所述的模块，其特征在于，所述至少两个IC每个都具有彼此共同对准的边缘，并且其中所述第三IC实质上垂直于所述至少两个IC，并在所述共同对准的边缘处连接至所述至少两个IC。

8.如权利要求7所述的模块，其特征在于，所述第三IC是附加的IC的第二堆叠中的一个IC。

9.如权利要求7所述的模块，其特征在于，进一步地包括：相对于所述至少两个IC中的至少一个离面的第四IC。

10.如权利要求9所述的模块，其特征在于，所述第四IC相对于所述第三IC离面。

11.如权利要求7所述的模块，其特征在于，所述至少两个IC和所述第三IC中的IC在平面图上看，具有除了正方形形状或者长方形形状以外的多边形形状。

12.如权利要求7所述的模块，其特征在于，所述第三IC在所述至少两个IC中的所述至少一个和附加的IC之间进行桥接，所述附加的IC通过至少一个插入IC与所述至少两个IC中的所述至少一个分开，并且其中所述第三IC通过至少一个柱和穿透连接电连接至所述附加的IC。

13.如权利要求7所述的模块，其特征在于，进一步包括：

在所述至少两个IC或所述第三IC中的一个或多个中的指定的IC上的至少一个部件，该部件被定位及规定尺寸以便作为间隔部并在所述指定的IC和其它的IC之间建立最小的可容许的间隔。

14.如权利要求7所述的模块，其特征在于，进一步包括：在所述至少两个IC或所述第三IC中的一个或多个中的指定的IC上的至少一个触点，所述触点被规定尺寸以便作为间隔部并在所述指定的IC和其它的IC之间建立最小的可容许的间隔。

15.如权利要求13所述的模块，其特征在于，所述至少一个部件是所述指定的IC的一部分。

16.如权利要求13所述的模块，其特征在于，

所述至少一个部件附着到所述指定的IC上。

17.如权利要求13所述的模块，其特征在于，

所述至少一个部件包括粘合剂。

18.如权利要求17所述的模块，其特征在于，所述粘合剂是凝固树脂。

19.如权利要求1所述的模块，其特征在于，

所述至少两个IC每个都具有彼此共同的边缘，其中所述共同的边缘彼此偏移，并且其中所述第三个IC实质上垂直于所述至少两个IC，并在所述共同的对准的边缘处连接至所述至少两个IC。

20.如权利要求19所述的模块，其特征在于，

所述第三IC是IC的第二堆叠中的一个IC。

21.如权利要求19所述的模块，其特征在于，进一步包括：

相对于所述至少两个IC中的至少一个离面的第四IC。