[发明专利]各向异性导电胶粘剂组合物以及各向异性导电薄膜有效

专利信息
申请号: 200810212369.3 申请日: 2008-09-17
公开(公告)号: CN101392154A 公开(公告)日: 2009-03-25
发明(设计)人: 朴憬修;南宫贤熺;申京勋;全炳焕;尹康培;李天石 申请(专利权)人: 第一毛织株式会社
主分类号: C09J4/06 分类号: C09J4/06;C09J9/02;C09J7/00;H01B1/20
代理公司: 北京三幸商标专利事务所 代理人: 刘激扬
地址: 韩国庆尚*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要:
搜索关键词: 各向异性 导电 胶粘剂 组合 以及 薄膜
【说明书】:

相关申请的相互引用

根据U.S.C.§119,该非临时申请要求2007年9月20日提出 的第10-2007-0096041号韩国专利申请的优先权,其全文在此引入 作为参考。

技术领域

本公开涉及包含丙烯酸橡胶的高可靠的各向异性导电胶粘剂组 合物和包含该组合物的各向异性导电薄膜。更具体地,该各向异性 导电胶粘剂组合物包含(A)作为粘合剂的具有100,000~1,000,000重 均分子量的丙烯酸橡胶,(B)至少一种具有一个或两个(甲基)丙烯酸 酯基的化合物,(C)至少一种具有三个或更多个(甲基)丙烯酸酯基的 化合物,(D)能固化化合物(B)和(C)的有机过氧化物,以及(E)导电颗 粒。

背景技术

各向异性导电薄膜(ACF)通常指的是这样一种薄膜,其中分散有 导电颗粒如金属颗粒(如镍(Ni)、铜(Cu)或金(Au)颗粒)或金属涂覆的 聚合物颗粒。将各向异性导电薄膜插入电路之间,随后在特定条件 下加热/加压来电连接电路接线端。此时,电绝缘胶粘剂树脂填充在 相邻电路接线端之间的空间内以使导电颗粒相互之间电独立,以便 赋予导电颗粒优异的电绝缘性能。

大多数各向异性导电薄膜已经由含有作为主成分的环氧树脂和 作为潜伏性固化剂的微胶囊化的咪唑化合物的组合物制造出来。这 种使用环氧树脂组合物制造的各向异性导电薄膜适于用作电子材 料,但是,由于加热加压下微胶囊破裂后环氧树脂与咪唑化合物混 合,所以该薄膜具有需要长时间加热加压来诱导固化反应的缺点。

考虑到前述问题,文献中已经提出许多建议。例如,第 3587859号日本专利(2004年8月20日登记的)公开了一种自由基固 化材料。然而,自由基固化伴随着固化后体积上相当大的收缩以及 分子量的减少,这使自由基固化材料很难满足电子材料的需要。因 此,尽管固化速率高,自由基固化材料在少于10秒的加工时间内很 难确保高可靠性的电路连接。

发明内容

这里公开的是一种各向异性导电胶粘剂组合物,包含(A)作为粘 合剂的具有100,000~1,000,000重均分子量的丙烯酸橡胶,(B)至少一 种具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(C)至少一种具有三个 或更多个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(D)有机过氧化物,以及(E)导 电颗粒。

通过作为粘合剂在弹性、压敏胶粘性和粘合强度方面表现优异性 能的丙烯酸橡胶和作为固化原料的多官能团(甲基)丙烯酸酯化合物的 使用,各向异性导电胶粘剂组合物甚至在电路连接加工所需的少于10 秒的短加工时间内也是高可靠的。

同样在这里公开的是包含该各向异性导电胶粘剂组合物的各向异 性导电薄膜。

具体实施方式

下文中,将给出示范性实施方案的详细说明。

可以理解的是,当元件或层被提到在另一元件或层“之上”、 “插入”、“位于”另一元件或层或在另一元件或层“之间”时,它 可以直接在另一元件或层之上、插入另一元件或层、位于或在另一元 件或层之间,或者可存在中间元件或层。

可以理解的是,尽管术语第一、第二、第三等在此可以用来描述 各种元件、部件、区域、层和/或部分,但这些元件、部件、区域、层 和/或部分应不被这些术语所限。这些术语仅用于区分一个元件、部 件、区域、层或部分与另一元件、部件、区域、层或部分。因此,没 有脱离本发明的教导,下面讨论的第一元件、第一部件、第一区域、 第一层或第一部分可被称作第二元件、第二部件、第二区域、第二层 或第二部分。

除非上下文中明确另外指出,如这里使用的单数形式“一种”和 “该”也意指包括复数形式。还应理解的是本说明书中使用的术语 “包含”和/或“含有”指存在所述特征、整体、步骤、操作、元件和/ 或部件,但不排除存在或具有一个或多个其它特征、整体、步骤、操 作、元件、成分和/或它们组合。

除非另外定义,这里使用的所有术语(包括技术和科学术语)与本 发明所属领域普通技术人员通常理解的含义相同,还应理解的是如通 常使用的字典定义的那些术语应被解释为具有与相关领域环境中它们 的含义相一致的含义,并且不将解释为理想化的或过度形式化的意 义,除非在此是这样表述的。

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