[发明专利]发光二极管

说明书

相关申请的交叉参考

本申请基于并要求2007年12月11日提交的日本专利申请 No.2007-319613的优先权，在此引入其全部说明书以作参考。

技术领域

本发明涉及发光二极管，其具有安装在基板上并封装在密封树脂 中的发光二极管元件。

背景技术

通常，发光二极管安装在绝缘基板上并封装在密封树脂中是众所 周知的。应用密封树脂，最初是为了密封发光二极管元件和诸如引线、 凸块和电极的电连接。

然而，在许多现有的发光二极管中，电极被形成为从基板的上表 面通过其边缘表面延伸到下表面。由于电极覆盖了基板的大表面区 域，因此留下基板的小表面区域用于将密封树脂直接粘附到基板。基 板包括可以固定粘接到密封树脂的树脂，但由于材料的不同性质，因 此由金属构成的电极区域不能特别牢固地粘接到基板，因此，与密封 树脂接触的电极区域倾向于易于失去粘接强度。例如，在发光二极管 工作期间或发光二极管到电子器件或发光装置的其他电路板的安装 工艺期间，当由于产生的热量而使基板和密封树脂各自热膨胀时，它 们的热膨胀系数之间的差异将在它们之间的粘接部分产生应变。

特别是，最强的应变集中在基板和密封树脂之间的外围粘接部分 上，并由此使树脂变得更容易从外围粘接部分的边缘脱开。

在该背景下，如图9所示，已知的是提供穿透基板2的通孔4 和6(例如，参见日本专利申请特开No.2001-352102和日本专利申请 特开No.2005-353802)。通孔4和6分别被形成为穿透基板2以便电 连接基板的上表面和下表面，并且将发光二极管元件8管芯接合且引 线接合于此。在这种情况下，电极布置在基板上表面上的相应的小区 域中，基板2的上表面和密封树脂10之间的直接粘接部分可以扩大， 结果，可以实现基板2和密封树脂10之间的粘接增强。

此外，由于电极不在基板2的上表面的外围部分附近延伸，因此 外围部分可以沿该外围部分紧密地粘接到密封树脂10。

但是，在工作几年后，从发光二极管元件8发出的光将使基板2 的上表面劣化。而且，由于由发光二极管元件8产生的热量而使基板 2和密封树脂10重复性的热膨胀，这将使基板2和密封树脂10之间 的粘接部分变得脱开。特别是，来自发光二极管元件8的光束将直接 击中基板2的外围部分和其附近表面并由此使其劣化。这种劣化和由 热膨胀引起的应变效应将导致密封树脂10从基板2脱开。

发明内容

本发明的目的在于提供一种发光二极管，其可以在没有任何诸如 光屏蔽的其他部件的情况下，防止由从发光二极管元件发出的光引起 的基板外围部分及其附近的劣化。

在本发明的实施例中，发光二极管包括具有第一上表面、邻近第 一上表面的第二上表面、位于第一上表面和第二上表面之间的第一外 缘和当从上面看时位于第一外缘外侧的第二外缘的基板，该第一上表 面至少具有形成在该第一上表面上的一对电极。发光二极管还包括安 装在基板的第一上表面上并电连接到电极的至少一个发光二极管元 件，发光二极管还包括配置在基板的第一上表面和第二上表面上以封 装发光二极管元件的密封树脂，发光二极管元件具有发光面，相对于 连接发光面的边缘和基板的第一外缘的假想线的延长线配置该第二 外缘。

此外，第二上表面可以是水平面或倾斜面。并且，密封树脂在基 板上表面的外围部分处粘接到基板的至少两个面，由此可以增强粘接 强度。

此外，第一外缘可以配置在其上安装发光二极管元件的第一上表 面的整个外围部分上，第二外缘可以配置在基板第二外缘的整个外围 部分上。

此外，电极包括垂直穿透基板的通孔。

附图说明

图1是示出根据本发明实施例的发光二极管的透视图；

图2是沿图1的线II-II的发光二极管的截面图；

图3是示出位于连接发光面的边缘和第一外缘的假想线延长线 上内的第二外缘的截面图；

图4是示出位于延长线上的第二外缘的截面图；

图5是类似于图3的、具有为倾斜面的第二上表面的截面图；

图6是类似于图4的、具有位于延长线上的倾斜面的截面图；

图7是示出形成第二上表面水平面、第一外缘和第二外缘的步骤 的截面图；

图8是示出形成第二上表面倾斜面、第一外缘和第二外缘的步骤 的截面图；