[发明专利]绝缘树脂组合物及其应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种绝缘树脂组合物，其能够提供具有优良导热性的能用于电 绝缘的模塑制品。

背景技术

近年来，在电气和电子部件领域，部件内热量的产生已引起其微小化与技 术进步方面的困难。当促进热量管理的装置不足以控制这种热量产生时，存在 电气和电子部件的性能因热量累积而降低的顾虑。为了解决该难题并保证热产 生的安全性，优选在电气和电子部件中使用的元件具有高导热性。

在需要高导热性能的部件中，至今主要使用金属材料，然而金属材料在减 轻重量与适应部件微小化的成型性方面存在不足，因此它们已逐步被树脂材料 所代替。

已有多种关于包括具有高导热性的填料的导热树脂组合物的研究。在模塑 制品中使用纤维形式的导热填料(纤维导热填料)，在制品中提供了导热通路， 所述制品能够表现出优良的导热性能。例如，已提出具有导热填料的热塑性树 脂的组合物，其中具有特定纤维长度的碳纤维成束(参见，公开号为 (JP-A-)9-157403的日本未审专利([0023]-[0026]段)，对应于US6,120,894)；和 具有高导热性能的含氮化铝纤维及无机粉末的热塑性树脂组合物(参见 JP-A-8-283456(权利要求))。

然而，由上述提出的组合物获得的模塑制品并不总是符合实际应用的要求。 例如，由JP-A-9-157403中公开的组合物获得的模塑制品，其中导热通路主要由 碳纤维产生，因为碳纤维生成的导热通路显示出导电性，可能不适合用于电绝 缘中的电气或电子部件。由JP-A-8-283456中公开的组合物获得的模塑制品在导 热性能方面不足。

发明内容

在这种情况下，本发明一个目的是提供一种绝缘树脂组合物，其能够提供 在电气和电子部件应用中具有优良导热性能和足够的电绝缘性能的模塑制品。

本发明的发明人进行了深入的研究以实现该目的，并完成了本发明。本发 明提供了一种树脂组合物，其包括：

(A)热塑性树脂；

(B)数均粒径为0.5-5mm的颗粒材料，其可通过对数均纤维直径为1-50μm

的主要具有氧化铝的纤维进行造粒获得；和

(C)填料，由300K的电阻率为10²Ωm或更小的材料组成。

此外，本发明提供可通过模塑上述树脂组合物获得的模塑制品。

本发明的树脂组合物为绝缘树脂组合物，其能够通过例如已知的模塑方法 模塑成具有电绝缘性的模塑制品。所述模塑制品的电阻率典型地为10¹²Ωm或更 大，因此所述模塑制品在诸如电气和电子部件的应用中具有足够的电绝缘性。

由本发明的绝缘树脂组合物，能够获得具有高导热性和非常优良电绝缘性 的模塑制品，并能够用作具有这些优良性能的电气和电子部件。特别地，所述 模塑制品适合用于涉及电气和电子部件的元件，并在工业上非常有用。

具体实施方式

本发明的树脂组合物包含：

(A)热塑性树脂；

(B)数均粒径为0.5-5mm的颗粒材料，其可以通过对数均纤维直径为1-50μm

的主要具有氧化铝的纤维进行造粒获得；和

(C)由300K的电阻率为10²Ωm或更小的材料组成的填料。

在本发明中使用的组分(C)是由在300K测定时电阻率显示为10²Ωm或更小 的材料组成的填料。

该填料的优选实例包括由下列材料组成的填料，例如金属Au(3×10^-8Ωm)、 Ag(2×10^-8Ωm)、Cu(2×10^-8Ωm)等，碳化硅(1×10^-6Ωm)和石墨(1×10^-5Ωm)， 以及碳纤维(3×10^-6Ωm)。特别地，优选使用由碳化硅组成的填料、由石墨组成 的填料或碳纤维填料。在此，在上述各个括号中的值各自表示在300K测定的电 阻率值。