[发明专利]绝缘树脂组合物及其应用

权利要求书

1.一种树脂组合物，包含：

(A)热塑性树脂；

(B)数均粒径为0.5-5mm的颗粒材料，其通过对数均纤维直径为1-50μm的 包含50重量％或更多的氧化铝的纤维进行造粒获得；和

(C)由300K的电阻率为10²Ωm或更小的材料组成的填料。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中基于100重量份组分(A)， 组合物中包含的组分(C)的量为1-50重量份。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(C)是选自由碳化硅组 成的填料、由石墨组成的填料或碳纤维填料的填料。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(B)是通过对堆积密度 为0.2-1g/cm³的包含50重量％或更多的氧化铝的纤维造粒得到的颗粒材料。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(B)是通过对包含50 重量％或更多的氧化铝的纤维在搅拌的同时造粒得到的颗粒材料。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中基于100重量份组分(A)， 组合物中包含组分(B)的量为10-400重量份。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(A)包含聚苯硫醚。

8.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中组分(A)包含液晶聚酯。

9.根据权利要求8所述的树脂组合物，其中液晶聚酯为具有280℃或更高 的流动起始温度的液晶聚酯。

10.根据权利要求8或9所述的树脂组合物，其中液晶聚酯为如下的液晶 聚酯，其中：

基于液晶聚酯的全部结构单元，衍生自对羟基苯甲酸的结构单元与衍生自 2-羟基-6-萘甲酸的结构单元总数为30-80摩尔％；

基于液晶聚酯的全部结构单元，衍生自氢醌的结构单元与衍生自4，4’-二羟 基联苯的结构单元总数为10-35摩尔％；和

基于液晶聚酯的全部结构单元，衍生自对苯二甲酸的结构单元、衍生自间 苯二甲酸的结构单元和衍生自2，6-萘二甲酸的结构单元总数为10-35摩尔％。

11.根据权利要求1所述的树脂组合物，进一步包含(D)数均粒径为 0.1-100μm的氧化铝微粒。

12.根据权利要求11所述的树脂组合物，其中，基于100重量份组分(A)， 包含的组分(D)的量为5-250重量份。

13.通过模塑根据权利要求1的组合物得到的模塑制品。

14.根据权利要求13所述的模塑制品，其中该模塑制品为300K的电阻率 为10¹²Ωm或更高、并且1mm厚度时介电击穿电压为2kV/mm或更高的制品。