[发明专利]安装基板及其制造方法

说明书

相关申请的交叉引用  

本申请要求于2007年6月19日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2007-0059988号的优先权，其全文以引用方式结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及一种安装基板(mounting substrate)以及制造该安装基板的方法。

背景技术

根据电子部件趋于具有更高的性能，已将封装(package)制得尺寸更小和密度更高。这就要求安装基板，即插入件(interposer)，具有更高的密度，其在封装中将芯片与主板连接。目前在高密度封装中使用的安装方法的实例包括导线连接和倒装连接，当每单位面积的输入/输出终端数目增加时，由于在成本等方面的优势，倒装连接更加合乎要求。

图1A是根据现有技术的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)结构的横截面图，图1B是图1A的一部分的放大图。参见附图，芯片100可通过凸起(bump)113与焊盘111电连接。焊盘111可与形成在绝缘基板上的电路(未示出)电连接。电路可与焊料球(solder ball)140电连接。该焊料球140可位于绝缘基板110和主板之间以提供芯片100与主板之间的电连接。

焊盘111可在绝缘基板110的一侧上形成。可通过在阻焊层112中形成开口以及用导电性材料进行电镀的方法来形成焊盘111。然而，在这种情况下，电镀过程中的偏差会导致焊盘111的高度的偏差。那么，如果使用丝网印刷法(screen-printing)来形成凸起113，当印上的焊料不足量时，该凸起113不能与芯片电连接。而且，形成阻焊层112和形成开口的过程是一个复杂的过程，需要高精度并且增加了成本。

发明内容

本发明提供了一种用于安装基板的简单的制造方法，降低了生产成本，并改善了安装基板过程的可靠性。

本发明的一个方面提供了一种安装基板，在其一侧可安装一个芯片。该安装基板可包括绝缘层、埋置绝缘基板一侧的相应于芯片安装位置的焊盘，以及电连接至该焊盘的印刷电路图。该焊盘的一个表面从绝缘层的表面凹陷预定的深度。

焊盘可包括一个连接盘(接线片，land)，其可被埋置绝缘层的一侧中，在该处连接盘的表面也可以从绝缘层的表面凹陷预定的深度。

该焊盘可进一步包括一个导通孔(via)，其可与印刷电路图电连接，并且其可被埋置绝缘层中相应于连接盘的位置上。该导通孔的表面可从绝缘层的表面凹陷预定的深度。

在该焊盘包括连接盘和导通孔的情况下，该连接盘和导通孔的表面可从绝缘层的表面凹陷预定的深度，与连接盘的表面相比，导通孔的表面可从绝缘层的表面凹陷得更深。

本发明的另一方面提供了一种制造安装基板的方法。该方法可包括提供在其一侧形成印刷电路图的绝缘层；在该绝缘层的另一侧形成至少一个焊盘，其可与该印刷电路图电连接；以及对该焊盘进行蚀刻从而使该焊盘的表面从绝缘层的表面凹陷预定的深度。

焊盘的形成可包括在绝缘层的另一表面中埋置至少一个连接盘。而且，能够形成至少一个导通孔，其可在相应于连接盘埋置的位置与印刷电路图电连接。该连接盘和导通孔可被蚀刻从而使焊盘的表面从绝缘层的表面凹陷预定的深度。

通过利用本发明的某些实施方式，由于焊盘可以从绝缘层的表面凹陷的形式实施，从而可省去堆叠阻焊层的过程。以这种方式，可以简化制造过程并降低制造成本。而且，由于其上要安装芯片的安装基板的一侧能够保持平整而没有任何突起，可使底层填料中的空隙的发生率最小化。这与获得高度可靠性和带来更大的成功安装的可能性相关。

下文中将部分地描述本发明的其它方面和优点，并且部分优点将可从描述中变得显而易见，或可通过本发明的实践而获知。

附图说明

图1A是根据现有技术的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)结构的横截面图。

图1B是图1A中的一部分的放大图。

图2A和图2B是根据本发明公开的第一种实施方式的安装基板的横截面图。

图3是根据本发明公开的第二种实施方式的安装基板的横截面图。

图4是根据本发明公开的第三种实施方式的安装基板的横截面图。

图5A、图5B、图5C、图5D、图5E和图5F是表示用于制造根据本发明公开的第四种实施方式的安装基板的方法的过程图示的横截面图。

图6是根据本发明公开的第四种实施方式的安装基板的制造方法的流程图。

具体实施方式

凸起是指插入安装基板和芯片之间以提供电连接的部分，并不限于焊料球的形式。