[发明专利]一种具有三维中空结构的硅及其制备方法无效

专利信息
申请号: 200810101190.0 申请日: 2008-02-29
公开(公告)号: CN101311350A 公开(公告)日: 2008-11-26
发明(设计)人: 奚中和;吴越;张耿民;崔宏宇;郭等柱 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C30B29/06 分类号: C30B29/06;C30B29/60
代理公司: 北京君尚知识产权代理事务所 代理人: 余长江
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 三维 中空 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种具有三维中空结构的硅,其特征在于,所述的三维中空结构为空心的直棱柱形,其底面为多边形,依次包括边A1,A2,B1,B2,C1,C2,其中A1平行于B2,B1平行于C2,C1平行于A2;且A1>0,B1>0,C1>0,A2≥0,B2≥0,C2≥0;A1,B1,C1所在的直线两两相交得到的三个交点形成的三角形为正三角形。

2.如权利要求1所述的具有三维中空结构的硅,其特征在于A2,B2,C2中仅一个为零。

3.如权利要求1所述的具有三维中空结构的硅,其特征在于A2,B2,C2中有两个为零。

4.如权利要求1所述的具有三维中空结构的硅,其特征在于A2,B2,C2均为零。。

5.如权利要求1所述的具有三维中空结构的硅,其特征在于,A1,A2,B1,B2,C1,C2中不为零的底边边长在在1微米至50微米之间。

6.如权利要求1所述的具有三维中空结构的硅,其特征在于,所述的三维中空结构的高度在1微米至5微米之间。

7.一种具有三维中空结构的硅的制备方法,其步骤包含:

(1)将表面平整清洁的硅片和锌粉分别置于可加热的反应腔室中,硅片的(111)面作为反应界面;

(2)通入保护气体,除去反应腔室内的空气,并使腔内压强保持在0.2至0.6MPa之间;

(3)加热,使反应腔室内温度达到700-1300℃,升温过程持续60-120分钟,并在最高温度下保持30-60分钟;

(4)将腔室内温度自然降至室温,得到具有三维中空结构的硅。

8.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述的锌粉置于反应腔室内的中心位置,硅片可置于反应腔室的中心位置并位于锌粉之下,也可置于下风口。

9.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述的锌粉的质量满足如下条件:在升温过程中保证反应腔室内有足够多的锌粉被蒸发,使得形成的锌蒸气与硅表面接触;同时在升温结束时,锌粉被蒸发完全。

10.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤(1)所述的反应腔室为管式升温炉,或者其它能够提供真空腔室的可加热的设备。

11.如权利要求7所述的方法,其特征在于,步骤(2)所述的保护气体为惰性气体。

12.如权利要求7所述的方法,其特征在于,在步骤(3)中还包含在升温过程中或者在最高温度下向腔室内通入氧气。

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