[发明专利]半导体装置及具备该半导体装置的光学装置用组件

权利要求书

1.一种半导体装置(1)，其特征在于，包括：半导体元件(2)；覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4)；粘接半导体元件(2)和覆盖部(4)的粘接部(5)；以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8)，

在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，

在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，

粘接部(5)以覆盖整个信号处理部(8)的方式形成，

上述覆盖部(4)具有透光性，

上述半导体元件(2)是具有排列多个将透过上述覆盖部(4)的光变换为电信号的受光元件的有效像素区(3)的固体摄像元件，

上述粘接部(5)以避开有效像素区(3)的方式形成。

2.如权利要求1所述的半导体装置(1)，其特征在于，

上述信号处理部(8)是模拟信号电路部。

3.如权利要求2所述的半导体装置(1)，其特征在于，

上述信号处理部(8)是对上述受光元件变换的电信号进行放大处理的放大电路部。

4.如权利要求1所述的半导体装置(1)，其特征在于，

上述透气路(7)包括：

与上述中空部(9)相通的第一开口端部(7a)；

与外部相通的第二开口端部(7b)；以及

设于第一开口端部(7a)和第二开口端部(7b)之间的、捕捉水分的捕捉部(7c)。

5.如权利要求1所述的半导体装置(1)，其特征在于，

上述粘接部(5)是矩形环状，

上述透气路(7)沿着上述粘接部(5)的至少一边(5a)形成。

6.一种半导体装置(10)，其特征在于，包括：半导体元件(2)；覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4)；粘接半导体元件(2)与覆盖部(4)的粘接部(5)；以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8)，

在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，

在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，

粘接部(5)以避开信号处理部(8)的方式形成，

上述覆盖部(4)具有透光性，

上述半导体元件(2)是具有排列多个将透过上述覆盖部(4)的光变换为电信号的受光元件的有效像素区(3)的固体摄像元件，

上述粘接部(5)以避开有效像素区(3)的方式形成。

7.如权利要求6所述的半导体装置(10)，其特征在于，

上述信号处理部(8)是模拟信号电路部。

8.如权利要求7所述的半导体装置(10)，其特征在于，

上述信号处理部(8)是对上述受光元件变换的电信号进行放大处理的放大电路部。

9.如权利要求6所述的半导体装置(10)，其特征在于，

上述透气路(7)包括：

与上述中空部(9)相通的第一开口端部(7a)；

与外部相通的第二开口端部(7b)；以及

设于第一开口端部(7a)和第二开口端部(7b)之间的、捕捉水分的捕捉部(7c)。

10.如权利要求6所述的半导体装置(10)，其特征在于，

上述粘接部(5)是矩形环状，

上述透气路(7)沿着上述粘接部(5)的至少一边(5a)形成。

11.一种具备半导体装置(1)和透镜单元(50)的光学装置用组件(30)，其特征在于，

上述半导体装置(1)包括：

半导体元件(2)；覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4)；粘接半导体元件(2)和覆盖部(4)的粘接部(5)；以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8)，

在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，

在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，

粘接部(5)以覆盖整个信号处理部(8)的方式形成，

上述覆盖部(4)具有透光性，

上述半导体元件(2)是具有排列多个将透过上述覆盖部(4)的光变换为电信号的受光元件的有效像素区(3)的固体摄像元件，

上述粘接部(5)以避开有效像素区(3)的方式形成，

上述透镜单元(50)将外部光导入上述半导体元件(2)。

12.一种具备半导体装置(10)和透镜单元(50)的光学装置用组件(30)，其特征在于，

上述半导体装置(10)包括：

半导体元件(2)；覆盖半导体元件(2)的覆盖部(4)；粘接半导体元件(2)和覆盖部(4)的粘接部(5)；以及进行半导体元件(2)的信号处理的信号处理部(8)，

在半导体元件(2)与覆盖部(4)之间形成中空部(9)，

在粘接部(5)中形成从中空部(9)通到外部的透气路(7)，

粘接部(5)以避开信号处理部(8)的方式形成，

上述覆盖部(4)具有透光性，

上述半导体元件(2)是具有排列多个将透过上述覆盖部(4)的光变换为电信号的受光元件的有效像素区(3)的固体摄像元件，

上述粘接部(5)以避开有效像素区(3)的方式形成，

上述透镜单元(50)将外部光导入上述半导体元件(2)。