[发明专利]胶粘剂组合物、对胶粘剂改性的方法及其制品

说明书

技术领域：

本发明涉及一种胶粘剂组合物、对胶粘剂改性的方法及其制品。具体地说，涉及一种有机硅压敏胶粘剂组合物、对有机硅压敏胶粘剂进行改性的方法及其制品。

背景技术

目前，有机硅压敏胶粘剂主要通过使聚二有机基硅氧烷和具有共聚单元R₃SiO_1/2(简称为M单元)和另一种共聚单元SiO_4/2(简称为Q单元)的共聚硅氧烷树脂反应或混合制得。有机硅压敏胶粘剂由于其可粘接有机硅等低表面能材料的特性和良好的高低温性能，被广泛的用于制造各种压敏胶带。

但是，上述有机硅压敏胶粘剂在某些应用中会产生一些问题，例如，在有机硅压敏胶粘剂涂布厚度较薄的情况下所制成的压敏胶带对有机硅材料的粘接强度较弱，满足不了应用的要求。

因此，目前急需一种对有机硅材料粘接强度较好的有机硅压敏胶粘剂组合物和压敏胶带制品。

发明内容

根据本发明的一个方面，提供了一种有机硅压敏胶粘剂组合物，其包含：

有机硅压敏胶粘剂；和

含有硼氧键的化合物。

根据本发明的另外一个方面，提供了一种对有机硅压敏胶粘剂进行改性的方法，其包括在待改性的有机硅压敏胶粘剂中混入含有硼氧键的化合物。

根据本发明的再一个方面，提供了一种压敏胶带制品，其包含本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物。

在压敏胶粘剂涂布厚度较薄的情况下，根据本发明的某些实施方案的有机硅压敏胶粘剂组合物和压敏胶带制品对有机硅材料仍然具有较好的粘接强度。

本发明的以上概要并非意欲描述本发明的每个公开的实施方案或每个执行方法。详细的描述更具体地是用于例示说明性实施方案，而不应当将它认做是对本发明的任何限制。

具体实施方式

除非特别指明，术语“有机硅压敏胶粘剂”是指一种组合物，除了不包含“含有硼氧键的化合物”外，其可以包含常规有机硅压敏胶粘剂所需的任何必要和非必要组分。

除非特别指明，术语“MQ树脂”是指具有共聚单元R₃SiO_1/2(简称为M单元)和另一种共聚单元SiO_4/2(简称为Q单元)的共聚硅氧烷树脂，其中每个R各自独立地代表一个含有不多于6个碳原子的一价烃基。在某些实施方案中，其还含有一个或多个以下能与硅氧烷键合的官能团：氢；能与硅氧烷键合的烯基，如那些选自乙烯基、烯丙基、丙烯基或更高级烯基的基团。

除非特别指明，术语“聚二有机基硅氧烷”是指一种含有羟基、烯基官能团或氢化物中一种以上的聚二有机基硅氧烷，每个有机基可独立地选自由烷基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基基团组成的组中的基团。例如羟基封端的聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷。

除非特别指明，所有份数、百分比、比例等均以重量计。

除非特别指明，认为所有的数字均由术语“约”所修饰，并且根据端点的数字范围的复述包括在此范围以内所包含的所有数字(例如，0.05至30重量％包括0.05、0.08、0.1、0.15、0.2、0.25、0.3、0.35、0.4、0.425、1、2、5、10、15、18、20、25和30重量％)。

本发明的有机硅压敏胶粘剂组合物包含：有机硅压敏胶粘剂和含有硼氧键的化合物。

任何常规的有机硅压敏胶粘剂都适用于本发明。

基于有机硅压敏胶粘剂的总固含量，根据本发明的一些实施方案的适用的有机硅压敏胶粘剂包括：

(1)30～70重量％的MQ树脂，MQ树脂是具有R₃SiO_1/2单元(M单元)和SiO_4/2单元(Q单元)的共聚硅氧烷树脂，其中每个R各自独立地代表含有不多于6个碳原子的一价烃基；

(2)30～70重量％的聚二有机基硅氧烷，聚二有机基硅氧烷是一种含有羟基、烯基官能团或氢化物中一种以上的聚二有机基硅氧烷，并且聚二有机基硅氧烷的每个有机基可以独立地是选自由烷基基团、链烯基基团、环烷基基团和芳基组成的组中的基团。可以列出的实例是羟基封端的聚二甲基硅氧烷和聚二甲基二苯基硅氧烷；和

(3)任选固化催化剂，例如，选自由自由基聚合催化剂例如二芳基过氧化物交联剂，含氨基官能基团的硅烷，有机酸的金属盐例如二丁基二乙酸锡组成的组。根据某些实施方案的用量可为0-10重量％。

基于有机硅压敏胶粘剂的总固含量，根据一些实施方案的另一种适用的有机硅压敏胶粘剂包括：