[发明专利]胶粘剂组合物、对胶粘剂改性的方法及其制品无效
申请号: | 200810095703.1 | 申请日: | 2008-04-24 |
公开(公告)号: | CN101565595A | 公开(公告)日: | 2009-10-28 |
发明(设计)人: | 吴轩;熊海锟;华佳明;于文娟;陈力君;杰斯瑞·塞思 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J183/04 | 分类号: | C09J183/04;C09J11/06;C09J7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈长会 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 胶粘剂 组合 改性 方法 及其 制品 | ||
1.一种有机硅压敏胶粘剂组合物,其包含:
有机硅压敏胶粘剂;和
含有硼氧键的化合物。
2.权利要求1的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中以组合物的总固含量计,所述的含有硼氧键的化合物的用量为0.05-30wt%。
3.权利要求1的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中有机硅压敏胶粘剂,基于有机硅压敏胶粘剂的总固含量,包括如下组分:
(1)30~70wt%的共聚硅氧烷树脂,其具有共聚单元R3SiO1/2和另一种共聚单元SiO4/2,其中每个R各自独立地代表一个含有不多于6个碳原子的一价烃基;
(2)30~70wt%的聚二有机基硅氧烷;和
(3)任选的固化催化剂。
4.权利要求3的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中聚二有机基硅氧烷是一种含有羟基、烯基或氢化物中一种以上的聚二有机基硅氧烷,每个所述有机基独立地选自自由烷基基团、链烯基基团、环烃基基团和芳基基团。
5.权利要求3的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中聚二有机基硅氧烷为羟基封端的聚二甲基硅氧烷和/或聚二甲基二苯基硅氧烷。
6.权利要求3的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述的固化催化剂选自自由基聚合催化剂,含氨基官能基团的硅烷,和有机酸的金属盐。
7.权利要求3的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中基于有机硅压敏胶粘剂的三种组分(a)-(c)的总重量计,所述的固化催化剂的用量为0-10wt%。
8.权利要求1的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中有机硅压敏胶粘剂,基于有机硅压敏胶粘剂的总固含量,包括如下组分:
(1)30~70wt%的共聚硅氧烷树脂,其具有共聚单元R3SiO1/2和另一种共聚单元SiO4/2,其中每个R独立地代表一个含有不多于6个碳原子的一价烃基,并且该共聚硅氧烷树脂具有一个或多个能与硅氧烷键合的官能团;
(2)30~70wt%的聚二有机基硅氧烷;
(3)硅氢化催化剂;和
(4)任选的交联剂和/或增链剂。
9.权利要求8的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述能与硅氧烷键合的官能团为氢和/或烯基。
10.权利要求9的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述能与硅氧烷键合的烯基选自乙烯基、烯丙基、和丙烯基。
11.权利要求1的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述有机硅压敏胶粘剂包含聚二有机基硅氧烷聚脲嵌段共聚物。
12.权利要求1的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述有机硅压敏胶粘剂包含聚二有机基硅氧烷聚乙二酰胺共聚物。
13.权利要求1-12中任一项的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述含有硼氧键的化合物选自硼酸、硼酸酯、硼酸酐和其衍生物。
14.权利要求13的有机硅压敏胶粘剂组合物,其中所述硼酸酯选自硼酸三甲基酯、硼酸三乙基酯、硼酸三丙基酯、硼酸三丁酯、硼酸三辛酯、硼酸三戊酯、硼酸三正十二烷基酯、硼酸三己烯乙二醇酯、硼酸三异丁基甲基酯、硼酸三十八烷基酯、硼酸三苯酯、硼酸三甲苯基酯和它们的各种混合物。
15.一种对有机硅压敏胶粘剂进行改性的方法,其包括在待改性的有机硅压敏胶粘剂中混入含有硼氧键的化合物。
16.权利要求15的方法,其中含有硼氧键的化合物的混入量,以所改性的有机硅压敏胶粘剂组合物的总固含量计,为0.05-30wt%。
17.权利要求15或16的方法,其中所述含有硼氧键的化合物选自硼酸、硼酸酯、硼酸酐和其衍生物。
18.权利要求17的方法,其中所述硼酸酯选自硼酸三甲基酯、硼酸三乙基酯、硼酸三丙基酯、硼酸三丁酯、硼酸三辛酯、硼酸三戊酯、硼酸三正十二烷基酯、硼酸三己烯乙二醇酯、硼酸三异丁基甲基酯、硼酸三十八烷基酯、硼酸三苯酯、硼酸三甲苯基酯和它们的各种混合物。
19.一种压敏胶带制品,其包含权利要求1-14中任一项的有机硅压敏胶粘剂组合物。
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