[发明专利]半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统

权利要求书

1.一种半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，用以传递多个晶片的实时信息于半导体供应链体系之间，该半导体供应链体系包含有至少一晶片制造厂商、至少一晶片测试厂商与至少一封装厂商，其中这些厂商具有设置多个载具的预设空间，而各载具用以承载至少一晶片，其特征在于该半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统包含有：

多个无线射频识别标签，分别设置于各载具，各无线射频识别标签具有一标签信息；

多个无线射频识别读取机，配置于各厂商的预设空间内，经由射频方式自该无线射频识别标签读出或写入各载具的标签信息；

一无线射频识别中介模块，借助这些标签信息产生这些载具与晶片的库位与物流信息；

一生产工艺数据模块，储存与这些晶片相关的对象信息；

一实时信息模块，整合该无线射频识别中介模块与生产工艺数据模块而产生这些载具与晶片的实时信息；以及

一企业间电子商务模块，包含多个企业到企业服务器，分别设置于该半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换这些实时信息。

2.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该实时信息包含有第一实时信息位于晶片制造厂商的一端、第二实时信息位于晶片测试厂商的一端与第三实时信息位于封装厂商的一端，该第一实时信息包括晶片的物流信息，该第二实时信息包括晶片的物流信息、测试信息与库位信息，该第三实时信息包括晶片的物流信息。

3.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该电子商务标准协议是以RosettaNet或其它标准协议为电子商务数据交换接口，而该无线射频识别中介模块更进一步包含一数据传输协议与驱动程序，用以连接这些无线射频识别读取机，而该数据传输协议是选自于由RS232、Ethernet、USB及WLAN传输方式所构成的群组。

4.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该生产工艺数据模块用以管理企业资源规划系统、生产制造系统、自动化工艺控制系统、自动化设定系统、电子数据抄写系统及自动化电子数据分析系统与测试工艺有关的应用软件。

5.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该载具是选自于由晶舟盒、晶片传送匣、晶片运输盒、手推车、及探针卡盒所构成的群组，而该载具可配置有至少一个无线射频识别标签。

6.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该库位信息包含有该载具或晶片位于收货站、出货站、测试机、氮气柜、滑轨车的位置信息；而该标签信息包括标签识别码、载具或晶片批号、客户编号、晶片型号、晶片编号、晶片数量、良好晶粒数量及探针卡编号。

7.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别标签可以是被动式或主动式，而该无线射频识别标签是在该预设空间内可被任一邻近无线射频识别读取机可读取到射频信号。

8.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别中介模块进一步提供一索引键，以提供该企业间电子商务模块根据一特定晶片进行信息查询，而该索引键可选自由该标签识别码、载具或晶片批号、客户编号、晶片型号、晶片编号及探针卡编号所组成的群组。

9.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该无线射频识别读取机进一步连接至一警示装置，以提供操作员实时性监控；而该警示装置安装在该晶片厂的收货站、出货站、或预设空间内的出入口。

10.根据权利要求1所述的半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，其特征在于该半导体供应链体系进一步包含一IC设计厂商，且该实时信息进一步包含有第四实时信息位于该IC设计的一端，包括晶片的物流信息、测试信息与库位信息。

11.一种半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统，用以传递多个半导体对象的实时信息于半导体供应链体系的各厂商之间，其中这些厂商具有设置多个载具的预设空间，而各载具用以承载至少一半导体对象，其特征在于该半导体供应链体系的无线射频识别实时共通信息系统包含有：

多个无线射频识别标签，分别设置于各载具与半导体对象，各无线射频识别标签具有一标签信息；

多个无线射频识别读取机，配置于各厂商的预设空间内，通过射频方式自该无线射频识别标签读出或写入各载具与半导体对象的标签信息；

一无线射频识别中介模块，借助这些标签信息产生这些载具与半导体对象的库位与物流信息；

一生产工艺数据模块，储存与这些半导体对象相关的对象信息；

一实时信息模块，整合该无线射频识别中介模块与生产工艺数据模块而产生这些载具与半导体对象的实时信息；以及

一企业间电子商务模块，包含多个B2B服务器，分别设置于该半导体供应链体系的各厂商，借助一电子商务标准协议连接并交换这些实时信息；

其中该实时信息包含有选自于下列有关半导体对象的信息所构成的群组：物流信息、测试信息与库位信息。