[发明专利]钎焊膏组合物及其用途

权利要求书

1、一种钎焊膏组合物，用于在电极表面预涂钎料，其中，所述钎料组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类和构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末的总量，其比例为0.1重量％以上且20重量％以下。

2、如权利要求1所述的钎焊膏组合物，其中，所述钎料粉末由钎料合金构成。

3、如权利要求1所述的钎焊膏组合物，其中，所述钎料粉末由金属锡构成。

4、如权利要求1所述的钎焊膏组合物，其中，所述电极为Cu电极时，所述金属粉为选自Ni、Pd、Pt、Au、Co以及Zn中的至少一种。

5、一种钎焊膏组合物，用于在电极表面预涂钎料，其中，所述钎料组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料中的金属成分的金属种类和构成所述电极表面的任何一种金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述析出型钎料材料中的金属成分的总量，其比例为0.1重量％以上且20重量％以下。

6、如权利要求5所述的钎焊膏组合物，其中，所述析出型钎料材料含有锡粉末、以及选自铅、铜以及银的金属盐。

7、如权利要求5所述的钎焊膏组合物，其中，所述析出型钎料材料含有锡粉末以及络合物，所述络合物由选自银离子、铜离子中的至少一种与选自芳基膦类、烷基膦类以及吡咯类中的至少一种形成。

8、如权利要求5所述的钎焊膏组合物，其中，所述电极为Cu电极时，所述金属粉为选自Ni、Pd、Pt、Au、Co以及Zn中的至少一种。

9、一种钎料预涂方法，在具有焊盘的电路基板上涂敷钎焊膏组合物后，通过加热，在配置于所述焊盘的宽幅部的电极表面上预涂钎料，所述焊盘为在长度方向的一部分具有宽度比其它部分宽的所述宽幅部的形状，其中，所述钎料组合物使用权利要求1或5所述的钎焊膏组合物。

10、如权利要求9所述的钎料预涂方法，其中，所述焊盘的形状为从长度方向的一端到宽幅部的长度与从另一端到宽幅部的长度不同。

11、一种安装基板，其中，通过使用权利要求1或5所述的钎焊膏组合物而预涂的钎料，将搭载的电子部件热压接在电路基板上。

12、如权利要求11所述的安装基板，其中，在所述的电路基板的主面上，形成具有开口部的绝缘膜和配置在该开口部内的多个焊盘的同时，各个焊盘呈在长度方向的一部分具有宽度比其它部分宽的宽幅部的形状，并且配置在所述宽幅部上的电极和设在所述电子部件的主面上的电极通过所述钎料被倒装芯片连接。

13、如权利要求12所述的安装基板，其中，所述的焊盘为从长度方向的一端到宽幅部的长度与从另一端到宽幅部的长度不同的形状的同时，到宽幅部的长度较长的端部比所述电子部件的端部更靠基板的外侧。

14、如权利要求12或13所述的安装基板，其中，所述电路基板和所述电子部件之间填充底部充满树脂。