[发明专利]发光单元无效
申请号: | 200810080470.8 | 申请日: | 2008-02-19 |
公开(公告)号: | CN101452920A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
发明(设计)人: | 萨文志 | 申请(专利权)人: | 启萌科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L23/02;H01L23/04;H01L23/06 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;谢丽娜 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 单元 | ||
技术领域
本发明涉及一种发光单元,特别是关于一种具有密闭空间的发光单元。
背景技术
由于发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有高亮度及省电等优点,因此,随着发光二极管的技术逐渐成熟,其应用领域也越来越广泛,例如照明设备及背光源。
请参照图1所示,一种现有的发光单元1包含一电路基板11、多个发光二极管晶粒12、一封胶体13及一反射壳体(lamp house)14。其中,发光二极管晶粒12设置于电路基板11上,并利用打线接合(wirebonding)的方式与电路基板11电性连接。封胶体13为透光材料,并用以保护发光二极管晶粒12,反射壳体14用以反射集中发光二极管晶粒12的出光方向。
在现有技术中,当发光二极管晶粒12发光时,其会产生大量的热能,且发光二极管晶粒12、固化后的封胶体13、电路基板11及反射壳体14四者的材质的热膨胀系数并不相同,因此将会造成夹置于发光二极管晶粒12、封胶体13、电路基板11及反射壳体14之间的导线W,受到挤压或拉扯而产生变形或断裂,进而可能造成发光二极管晶粒12无法发光的情形,也会使得发光单元1产生缺陷。其中,热膨胀程度不同所造成的影响,尤其是在具有大面积封胶体的发光单元中更为严重。
另外,现有技术架构亦不能改善发光二极管散热的问题。温度最高的PN界面(junction)仍包覆在高厚度的封胶体之中,因此只能通过热传导方式将热导引至电路基板。
因此,如何提供一种能避免发光二极管晶粒的导线因封胶体材质、发光二极管晶粒与电路基板之间热膨胀程度不同而产生断裂的发光单元,以及能够改善散热的发光单元,已成为重要课题之一。
发明内容
有鉴于上述课题,本发明的发明目的在于克服现有技术的不足与缺陷,提出一种能避免发光二极管晶粒的导线因封胶体、发光二极管晶粒与电路基板之间材质热膨胀程度不同而产生断裂的发光单元。
有鉴于上述课题,本发明的另一目的在于,提出一种能提高发光二极管晶粒的散热效果的发光单元。
为达上述目的,本发明提供一种发光单元,包含一透光管体、至少一电路基板、多个发光二极管晶粒及至少二连接电极。透光管体至少部分透光,并具有一密闭空间。电路基板设置于透光管体的密闭空间。所述的发光二极管晶粒倒装接合或打线接合于电路基板之上。所述的连接电极与所述的发光二极管晶粒电性连接。
承上所述,本发明具有以下有益技术效果:因依据本发明的一种发光单元将发光二极管晶粒置于透光管体的密闭空间内,因此发光单元不需再利用高厚度封胶体将发光二极管晶粒整个包覆。通过透光管体即可保护发光二极管晶粒不受水气或灰尘等外界环境因素的影响,并可避免发光二极管晶粒与电路基板间连接的导线,受挤压或拉扯而产生变形或断裂的情形。另外,发光二极管晶粒少了高厚度封胶体的阻隔后,其散热路径除了经由下方电路基板作散热外,亦可直接经由上方散热,又若于密闭空间内充填惰气、液态胶体、弹性胶体或油质流体等,通过气体或流体的热对流效应则更可提高所述的发光二极管晶粒的散热效果。
另外,本发明的发光单元更可包含一反射层及一萤光转换材料。设置有反射层的透光管体除可增加固定方向的出光效率外,并可使多个发光二极管晶粒所发出的光线先于透光管体内进行混光,以使发光单元能发出均匀的光源。而萤光转换材料则可用以改变发光单元的出光颜色,以增加发光单元的应用范围。
附图说明
图1为一种现有的发光单元示意图;
图2为本发明第一实施例的一种发光单元示意图;
图3为本发明第一实施例的发光单元另一变化态样示意图;
图4为本发明第一实施例的发光单元又一变化态样示意图;
图5A为本发明第二实施例的发光单元示意图,图5B为沿图5A中的A-A直线的发光单元剖面图;
图6A及图6B为本发明第二实施例的发光单元的一变化态样示意图;
图7为本发明第二实施例的发光单元的另一变化态样示意图;
图8A至图8D为本发明的反射层设置于电路基板上的不同变化态样示意图;
图9为本发明第二实施例的发光单元的又一变化态样示意图;
图10A及图10B为本发明第三实施例的发光单元的示意图;
图11为本发明第三实施例的发光单元的另一变化态样示意图。
图中符号说明
1、2、2A、4 发光单元
11、22、32、42 电路基板
12、23、33、43 发光二极管晶粒
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