[发明专利]倾斜沟槽的制备方法有效
申请号: | 200810044120.6 | 申请日: | 2008-12-17 |
公开(公告)号: | CN101752203A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 肖胜安 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/02;H01L21/30;H01L21/265 |
代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人: | 丁纪铁 |
地址: | 201206 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 倾斜 沟槽 制备 方法 | ||
1.一种倾斜沟槽的制备方法,所述倾斜沟槽的开口宽度大于沟槽的底 部宽度,其特征在于,在表面至少有一掩膜层的硅衬底上刻蚀形成沟槽之 后,包括如下步骤:
1)对所述沟槽进行旋转的倾斜离子注入,所述离子注入的条件根据需 要获得的所述沟槽的倾斜角度来设定,所注入的离子为磷、砷、硼、锗或 硅中的任一种或为包含上述任一种离子的物质;
2)接着进行氧化处理,使沟槽侧壁的硅氧化为氧化硅;
3)去除所述硅衬底上的掩膜层和所述沟槽侧壁的氧化硅,得到沟槽侧 壁比步骤2)中的沟槽侧壁倾斜的沟槽。
2.按照权利要求1所述的制备方法,其特征在于:所述步骤2)之前还 包括对进行离子注入后的硅片进行高温处理使所述注入的离子再分布的步 骤。
3.按照权利要求1或2所述的制备方法,其特征在于:所述掩膜层为介 质层或光刻胶层;当所述掩膜层为光刻胶层时,所述步骤3)中去除硅衬底 上的掩膜层调整为在步骤1)之后步骤2)之前进行。
4.按照权利要求1或2所述的制备方法,特征在于:所述步骤1)中注 入为多次离子注入条件不同的注入。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹NEC电子有限公司,未经上海华虹NEC电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200810044120.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种微波屏蔽装置
- 下一篇:制造薄膜晶体管的微晶硅薄膜的方法及设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造