[发明专利]半导体封装用键合丝生产设备

权利要求书

1.半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于包括有：

一放线装置(01)，其内部设有支承架和导引机构，装有金属线的线轴置于支承架上，金属线经导引机构送至拉丝机；

一拉丝机(02)，其设置在放线装置(01)出线端的一侧，包括有拉丝组件(022)，从放线装置(01)的导引机构导引出来的金属线连接到可以将其外径逐惭拉小的拉丝组件(022)；

一调质装置(03)，其设置在拉丝机(02)出线端的一侧，其包括有送线装置(0311)、清洗涂装装置(0312)和退火装置(0313)以及烘炉(0315)，所述的清洗涂装装置(0312)包括有一清洗装置(03121)和一涂装装置(03122)，从拉丝机(02)出来的符合规格的细金属线通过送线装置(0311)送到清洗装置(03121)，清洁后的金属线进入退火装置(0313)进行退火，退火后的金属线进入到涂装装置(03122)进行涂装，涂装后的金属线再进入到烘炉(0315)烘干，再来到冷却装置(0314)进行冷却；

一收线装置(04)，设有用于收集成线即键合丝的盛线盘，盛线盘连接有驱动装置并由其驱动；

上述放线装置(01)、拉丝机(02)、调质装置(03)、收线装置(04)依次排列设置。

2.根据权利要求1所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于该半导体封装用键合丝生产设备还包括机架(05)，所述的机架(05)包括有两个安装层(0211)，所述的放线装置(01)、拉丝组件(022)和调质装置(03)以及收线装置(04)各为两组，各组放线装置(01)、拉丝组件(022)和调质装置(03)以及收线装置(04)对应安装在各安装层(0211)内。

3.根据权利要求2所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述的清洗装置(03121)包括有一盛装清洗剂的容器，计量泵将清洗剂经管道输送到清洗槽，清洗槽上置有上下毛毯吸附清洗剂，金属丝在上下毛毯中间通过被清洗剂清洁，清洗槽设有清洗剂回流管道。

4.根据权利要求2所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述的涂装装置(03122)包括有一盛装涂装剂的容器，计量泵将涂装剂经管道输送到涂装槽，涂装槽上置有上下毛毯吸附涂装剂，金属丝在上下毛毯中间通过被涂上涂装物料。

5.根据权利要求3或4所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述退火装置(0313)包括有一电加热炉。

6.根据权利要求1所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述烘炉(0315)包括有一催化炉(03151)，在催化炉(03151)的一侧设有一风机，在催化炉(03151)内还装有催化剂。

7.根据权利要求2所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述拉丝组件(022)包括有第一塔轮(0221)、主模架(0222)、第二塔轮(0223)以及引线轮组(0224)，主模架(0222)上装有拉丝模具，第一塔轮(0221)和第二塔轮(0223)分别位于主模架(0222)两侧，从放线装置(01)出来的金属线进入到拉丝组件(022)进行拉丝。

8.根据权利要求7所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述安装层(0211)内还设有收线轴(02111)，收线轴(02111)上装有用于收集成线的盛线盘，所述引线轮组(0224)位于第二塔轮(0223)与收线轴(02111)之间。

9.根据权利要求7所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述第一塔轮(0221)和第二塔轮(0223)分别设有从内往外直径逐渐变大拉丝槽(0226)，所述主模架(0222)上对应上述各拉丝槽(0226)从内往外设有多组安装槽(02261)，各安装槽(02261)内装有拉丝模具，拉丝模具的孔径从内往外逐渐变小。

10.根据权利要求8所述的半导体封装用键合丝生产设备，其特征在于所述安装层(0211)靠近第一塔轮(0221)一端设有进线孔(0214)和用于保持进线张力的进线夹模，以及用于导引线的导线管(0216)，导线管(0216)与进线夹模分别位于进线孔(0214)两侧，导线管(0216)一端正对着进线孔(0214)，导线管(0216)另一端位于所述第一塔轮(0221)上方。