[发明专利]发光装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种根据权利要求1的前序部分所述的发光装置。

背景技术

这种发光装置广泛地应用在多种应用领域中，并且特征在于具有适用于各应用领域的连接灯头(Anschluβsockel)，所述连接灯头可与相应的灯座/管座(Fassung)协同工作。

在馈电线的接触区域之间，通常触点接通/接触一发光元件例如螺旋灯丝。

这种发光装置通常具有以下缺点，即这种类型的发光装置虽然有时购买成本很高但仅具有相对较短的使用寿命，因为所述发光元件容易损坏，并且在例如1000工作小时后已经不再能起作用。

发明内容

本发明的目的在于，创造一种提高了使用寿命的开头所述类型的发光装置。

这在开头所述类型的发光装置中如此实现，使得馈电线的接触区域触点接通发光芯片单元/布置，所述发光芯片单元包括至少一个发光半导体结构。

考虑将具有pn结的半导体晶体作为发光半导体结构，所述半导体晶体在施加有电压时发射光。这种半导体晶体的特征在于既具有高的能量输出又具有长的使用寿命。

本发明的有利的改进方案在从属权利要求中给出。

通过根据权利要求2所述的措施，通过馈电线除了为发光芯片单元供给电压之外，还可确保从在施加有电压的情况下发热的发光芯片单元中将热散出。

如果馈电线与发光单元如在权利要求3中所述的那样触点接通，则能有利地应用已知的触点接通方法。

可选地，形成如在权利要求4中所述的触点接通是有利的，以避免发光芯片单元上的较高的温度应力。

发光装置的较高的光功率可有利地通过根据权利要求5或权利要求6所述的措施来获得。

如果多个半导体结构结合在一个发光芯片单元中，则当所述多个半导体结构根据权利要求7彼此导电连接时，是有利的。这种连接比借助如其在半导体结构中通常常见的接合(丝)(Bonden)而形成的连接更稳定。

权利要求8带来了这样的优点，即虽然所述连接必须克服芯片上的高度差，但气相处理/气相沉积的连接部具有均匀的厚度。

如果发光芯片单元如在权利要求9中所述的那样设计，则光辐射可在基本全部空间方向上实现。

根据权利要求9所述的本发明的改进方案的优点在于，可获得较高的光量，并且同时发光装置的工作电压可达到标准电压源如蓄电池、电源单元/线路段和标准电网导线所能提供的较高的范围。

根据权利要求10，发光装置的工作电压可适配于公用电压源的输出电压。

根据权利要求11所述的发光装置向前和向后发射光。

用于载体基板/载体基片的有利的材料在权利要求12中给出。

通过根据权利要求13给出的措施实现了，通过发光装置的内腔从发光芯片单元中很好地向外散热。

如果由发光芯片单元发射的光的波长未与所希望的波长一致，则可通过根据权利要求14所述的措施来调节。荧光体颗粒吸收射到该荧光体颗粒上的辐射，并发射至少一个另外的波长的辐射。通过合适地选择荧光体颗粒或荧光体颗粒混合物，由发光芯片单元发射的辐射可转换为具有另一光谱的辐射。

根据权利要求15，可以以简单的方式确保荧光体颗粒的均匀分布。

根据权利要求16和17，荧光体颗粒在其均匀分布方面是稳定的。

根据权利要求18，改善了光通过荧光体颗粒表色(Farbvorgabe)的效率。

可根据权利要求19可靠且持久地设定在荧光体颗粒和发光半导体之间的所希望的间距。

根据权利要求20，承载半导体结构的、在任何情况下都要设置的透光基板可同时确保在发光芯片单元的一侧上的所希望的间距。

在根据权利要求21所述的发光装置中，发光半导体结构通过平行于基板平面延伸的印制线路/印制导线(Leiterbahn)连接。这些印制线路可特别好且特别均匀地通过气相处理得到(金属蒸气没有被遮蔽)。

附图说明

下面借助附图详细阐述本发明的实施例。附图示出：

图1A是具有半导体结构的发光芯片单元的侧视图；

图1B是根据图1A的发光芯片单元的俯视图；

图2A是具有三个半导体结构的改变了的发光芯片单元；

图2B是根据图2A的改变了的发光芯片单元的俯视图；

图3是在图2A中由一个椭圆圈出的在两个半导体结构之间的区域的详细视图；

图4是具有标准的卡口灯头的发光装置，其中馈电线触点接通发光芯片单元，并示出了与卡口灯头分开的透明的灯泡；