[发明专利]发光装置

权利要求书

1.一种发光装置，特别是用于机动车，该发光装置具有：

a)连接灯头(42)；

b)由透光材料制成的灯泡(50)，所述灯泡至少部分地限定一内腔(52)和由所述连接灯头(42)支承；

c)第一馈电线(44a)和第二馈电线(44b)，能够通过所述连接灯头(42)为所述馈电线施加工作电压，所述馈电线以接触区域(48a、48b)插入所述内腔(52)中，

其特征在于，

d)所述馈电线(44a、44b)的接触区域(48a、48b)与一发光芯片单元(10、110)连接，所述发光芯片单元包括至少一个发光半导体结构(14、114)。

2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于，所述馈电线(44a、44b)的直径在0.3mm和2mm之间，优选地在0.5mm和1.0mm之间，特别优选约为0.7mm，所述馈电线由导热性好的导电材料制成。

3.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述馈电线(44a、44b)的接触区域分别通过硬钎焊接触部(56a、56b)，特别是通过银焊料接触部，与发光芯片单元(10、110)连接。

4.根据权利要求1或2所述的发光装置，其特征在于，所述馈电线(44a、44b)的接触区域通过导电粘合剂与发光芯片单元(10、110)连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片单元(110)包括至少两个发光半导体结构(114a、114b、114c)。

6.根据权利要求5所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片单元包括三个发光半导体结构(114a、114b、114c)。

7.根据权利要求5或6所述的发光装置，其特征在于，所述半导体结构(114a、114b、114c)借助气相处理的印制线路(136)彼此导电连接。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的发光装置，其特征在于，多个发光半导体结构(144a、114b、114c)串联地电连接。

9.根据权利要求8所述的发光装置，其特征在于，所述半导体结构(114a、1114b)以相同的层指向一承载所述半导体结构的载体基板(12)，并通过由斜坡(34)承载的印制线路(36)连接。

10.根据权利要求8或9所述的发光装置，其特征在于，如此选择串联连接的发光半导体结构(114a、114b、114c)的数目，使得总电压降为12V、24V、110V或220V。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片单元(10、110)包括一由透明材料制成的载体基板(12、112)，所述载体基板承载所述发光半导体结构(14、114)。

12.根据权利要求11所述的发光装置，其特征在于，所述载体基板(12、112)的透明材料是蓝宝石玻璃或者耐高温玻璃。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述内腔(42)填充有导热且电绝缘的液体例如硅油(54)。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述发光芯片单元(10、110)至少局部地由基本上均匀分布的荧光体颗粒包围，所述荧光体颗粒这样吸收由所述发光半导体结构(14)发出的光并部分地转换成互补光，使得所述发光装置总体上基本发出白光。

15.根据权利要求14所述的发光装置，其特征在于，所述荧光体颗粒中的至少一部分基本上均匀地分布在一载体介质中，优选在液态载体介质例如硅油(54)中。

16.根据权利要求14或15所述的发光装置，其特征在于，所述荧光体颗粒的至少一部分由所述发光芯片单元(10)承载。

17.根据权利要求14至16中任一项所述的发光装置，其特征在于，所述荧光体颗粒的至少一部分由所述灯泡(50)承载，优选施加到该灯泡的内表面上。