[发明专利]涂有填充的、可旋涂的材料的半导体晶片

权利要求书

1.半导体晶片，其具有有源面和与有源面相反的背面，其中所述 背面涂有涂料，所述涂料包含(a)树脂和(b)球形填料，所述球形 填料具有大于2μm的平均粒径和单峰粒度分布。

2.权利要求1所述的半导体晶片，其中所述涂料的厚度在12至 60μm之间。

3.权利要求1所述的半导体晶片，其中所述球形填料以所述涂料 的10wt％至30wt％之间的量存在。

4.权利要求1所述的半导体晶片，其中所述树脂选自：固体环氧 树脂、液体环氧树脂、丙烯酸酯树脂、甲基丙烯酸酯树脂、马来酰亚 胺树脂、乙烯醚树脂、聚酯树脂、聚(丁二烯)树脂、硅化烯烃树脂、有 机硅树脂、苯乙烯树脂和氰酸酯树脂及那些中的两种或更多种的组合。

5.权利要求1所述的半导体晶片，其中所述树脂包含(i)固体环 氧树脂和(ii)选自以下的液体：单官能丙烯酸酯单体、有机溶剂或这 些的组合。

6.权利要求5所述的半导体晶片，其中所述液体以所述涂料的15 wt％至50wt％之间的量存在。

7.权利要求5所述的半导体晶片，其中所述单官能丙烯酸酯单体 是丙烯酸异冰片酯。

8.权利要求5所述的半导体晶片，其中所述有机溶剂选自4-羟基 丁基丙烯酸酯缩水甘油醚、甲基·乙基酮和二甘醇一乙醚乙酸酯。

9.权利要求5所述的半导体晶片，其中所述固体环氧树脂以所述 涂料的15wt％至30wt％之间的量存在。

10.权利要求5所述的半导体晶片，其中所述固体环氧树脂是甲酚 酚醛清漆环氧树脂。

11.生产可旋涂的、可B阶处理的具有1.2或更小的触变指数的涂 料的方法，其包括：

a.提供固体环氧树脂，

b.将所述固体环氧树脂溶于液体中形成溶液，其中所述液体选自 单官能丙烯酸酯单体、有机溶剂或两者的组合，以及

c.将10wt％至30wt％的球形填料混入所述液体溶液中，所述球形 填料具有大于2μm的平均粒径和单峰粒度分布。

12.生产涂布半导体晶片的方法，其中所述半导体晶片具有有源面 和与所述有源面相反的背面，所述方法包括：

a.提供涂料组合物，其包含(i)固体环氧树脂和(ii)选自以下 的液体：单官能丙烯酸酯单体、有机溶剂或其组合，以及(iii)10wt％ 至30wt％的球形填料，所述球形填料具有大于2μm的平均粒径和单峰 粒度分布；

b.将所述涂料组合物旋涂在所述晶片的所述背面上；以及

c.B阶处理所述涂料。