[发明专利]形成电致变色层图形的方法、使用该图形制备电致变色器件的方法和包括电致变色层图形的电致变色器件

权利要求书

1.一种电致变色器件，其包括：

设置成彼此相对的第一和第二透明基板；

在彼此相对的第一和第二透明基板上分别形成的第一和第二片状透明电极；

经过由激光干涉光刻法形成的光刻胶图形的开口在第一和第二透明电极中的至少一层上形成的电致变色层图形；和

用于密封地填充由所述电致变色层图形与第一和第二透明电极表面所限定的空隙的离子导电层。

2.根据权利要求1所述的电致变色器件，

其中，以采用通过激光干涉光刻法形成的光刻胶图形作为掩膜沉积电致变色层然后除去该光刻胶图形的方式形成所述电致变色层图形。

3.根据权利要求1所述的电致变色器件，

其中，所述电致变色层图形具有在二维上重复的条状图形的格状结构。

4.根据权利要求1所述的电致变色器件，

其中，所述电致变色层图形具有在二维上重复的方块状图形的格状结构。

5.根据权利要求1所述的电致变色器件，

其中，所述电致变色层图形具有在一维上重复的条状图形的结构。

6.一种电致变色器件，其包括：

设置成彼此相对的第一和第二透明基板；

在彼此相对的第一和第二透明基板上分别形成的第一和第二片状透明电极；

在第一和第二透明电极中至少一层上形成且具有规律重复的开口的绝缘层图形；

在所述绝缘层图形的开口内形成的电致变色层图形；和

用于密封地填充由所述绝缘层图形的表面、电致变色层图形的表面与第一和第二透明电极表面所限定的空隙的离子导电层。

7.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，以刻蚀绝缘层的方式形成所述绝缘层图形，该绝缘层是采用通过激光干涉光刻法形成的光刻胶图形作为掩膜在第一和/或第二透明电极上形成的。

8.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，采用通过激光干涉光刻法形成的光刻胶图形作为刻蚀掩膜，通过刻蚀在第一和/或第二透明电极上形成的绝缘层形成所述绝缘层图形后，以在所述基板的上表面上沉积电致变色层然后除去所述光刻胶图形的方式形成所述电致变色层图形。

9.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，在第一和第二透明电极上都形成所述绝缘层图形，以及，

其中，在第一透明电极上形成的绝缘层图形与在第二透明电极上形成的绝缘层图形相对并相互接触。

10.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，所述绝缘层图形具有在二维上重复的条状图形的格状结构，以及

其中，所述电致变色层图形在由所述绝缘层图形限定的开口内形成，并且具有在二维上重复的方块状图形的格状结构。

11.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，所述绝缘层图形具有在二维上重复的方块状图形的格状结构，以及

其中，所述电致变色层图形在由所述绝缘层图形限定的开口内形成，并且具有在二维上重复的条状图形的格状结构。

12.根据权利要求6所述的电致变色器件，

其中，所述绝缘层图形具有在一维上重复的条状图形的结构，以及

其中，所述电致变色层图形在由所述绝缘层图形所限定的开口内形成，并且具有在一维上重复的条状图形的结构。

13.一种形成电致变色层图形的方法，其包括：

(a)在透明基板上形成片状透明电极层；

(b)在所述透明电极层上形成光刻胶层；

(c)通过激光干涉光刻法使所述光刻胶层图形化，以形成具有以规则间隔暴露所述透明电极层的开口的光刻胶图形；和

(d)通过在所述透明基板的上表面上沉积电致变色层并除去所述光刻胶图形而在开口内形成电致变色层图形。

14.根据权利要求13所述的形成电致变色层图形的方法，

其中，所述光刻胶层为正型，

其中，在步骤(c)的激光干涉光刻法中进行两次激光束曝光，从而在第一激光束曝光后将基板旋转达到90度而进行第二激光束曝光，以及

其中，由所述光刻胶图形限定的开口具有在二维上重复的条状开口的结构。