[实用新型]陶瓷/金属复合结构有效
| 申请号： | 200720194637.4 | 申请日： | 2007-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN201149866Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 段维新 | 申请（专利权）人： | 段维新 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/498;H01L23/14;H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄健 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷 金属 复合 结构 | ||
【权利要求书】：
1、一种陶瓷/金属复合结构，其特征在于，该陶瓷/金属复合结构包括：
一下金属层；
一下金属界面层，披覆于所述下金属层上；
一陶瓷基板，位于所述下金属界面层上；
一上金属界面层，披覆于所述陶瓷基板上；
一上金属层，位于所述上金属界面层上。
2、如权利要求1所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，所述下金属层与所述上金属层为铜片层。
3、如权利要求1所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，所述上金属层上具有至少一线路或接点。
4、如权利要求1所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，该复合结构具有至少一缺口，该缺口沿上金属层至少延伸到上金属界面层上。
5、如权利要求4所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，该复合结构还包括：
电子元件，其位于所述缺口中。
6、如权利要求5所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，所述缺口沿上金属层延伸到陶瓷基板上，该缺口内的陶瓷基板上设有导热胶，所述电子元件设于该导热胶上。
7、如权利要求5所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，所述缺口沿上金属层延伸到上金属界面层上，该缺口内的上金属界面层上设有导热胶，所述电子元件设于该导热胶上。
8、如权利要求5所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，该复合结构还包括：
多条导线，其连接所述电子元件至所述上金属层。
9、如权利要求4所述的陶瓷/金属复合结构，其特征在于，缺口周边处的上金属层形成斜面或曲面。
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