[实用新型]模块组件及电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子产品，尤其涉及一种模块组件和及包含该模块组件的电路板组件。

背景技术

高密小型化是电子产品及电子组装工艺发展的趋势，提高单板(电路板)的工艺布局密度是电子产品实现高密小型化的必要条件之一。目前，一般是将电路板上的部分公用电路(尤其是在一块母板上多次重复的电路单元)集成到基板上，然后再将基板作为一个常规器件组装到母板上，组成一个电路板组件，以便充分利用三维空间、提高布局密度。

基板与母板之间一般通过引脚连接，其中，立式模块可以有效利用单板的三维空间，现有的电路板组件中，基板与母板之间通过单排引脚连接，在有限的空间上导出的I/O口数目较少，成为制约模块电路集成度的瓶颈。

图1是现有立式单排直插模块的外形及引脚示意图，如图1所示，一次组装前起I/O连接及支撑作用的多个引脚(也称为插针)被注塑在一起，然后作为一个整体组装到模块基板上。二次组装一般采用波峰焊或通孔回流焊的工艺实现模块与母板的连接。引脚为单排，位于模块的一侧，组装完成后一个引脚实现一个I/O口的连接。

在实现本发明的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题：

单排引脚使得可用于导出I/O口的引脚数目较少，限制了电路板高集成度的发展。

发明内容

本实用新型的具体实施例的目的是提供一种引脚数量多、集成度高的模块组件及电路板组件。

本实用新型的具体实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的模块组件的具体实施例，包括基板、引脚组件，所述引脚组件包括主体，所述主体上设有多个引脚，所述多个引脚分两排设置在所述主体的两侧，且多个引脚相互独立，所述两排引脚的上端分别与所述基板的两侧表面连接。

本实用新型的电路板组件的具体实施例，包括母板，所述的母板与上述的模块组件连接，所述模块组件包括基板和引脚组件，所述引脚组件上的多个引脚的下端与所述母板连接。

由上述本实用新型的具体实施例所提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的模块组件及电路板组件，由于引脚组件包括两排相互独立的引脚，分别与基板两侧的表面连接，引脚数量增多，提高了模块组件及电路板组件的集成度。

附图说明

图1为现有技术中的电路板组件的结构示意图；

图2为本实用新型模块组件中的引脚组件的具体实施例的结构示意图；

图3为本实用新型模块组件中的引脚组件的具体实施例的侧面剖切示意图；

图4为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图一；

图5为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图二；

图6为本实用新型模块组件中的引脚的具体实施例的结构示意图三；

图7为本实用新型模块组件的具体实施例的安装过程示意图；

图8为本实用新型电路板组件的具体实施例一的结构示意图；

图9为本实用新型电路板组件的具体实施例二的结构示意图；

图10为图9的侧面剖切示意图；

图11为本实用新型电路板组件的具体实施例三的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明进一步详细说明。

本实用新型的模块组件，包括基板，基板上连接有引脚组件，其中引脚组件的具体实施方式如图2所示，包括主体4，所述主体4上设有多个引脚2，所述多个引脚2分两排设置在所述主体4的两侧，多个引脚2之间相互独立。所述主体4的形状也可以为长条状、方形，或棱形、椭圆形、圆形等其它需要的形状。

如图3所示，所述多个引脚2的下端在同一个平面上；上端自所述主体4向上伸出，且所述两排引脚2的上端之间形成一条夹缝。

如图4所示，所述引脚2的下端为“L”形。

如图5所示，所述引脚2的下端为“I”形。

如图6所示，所述引脚2的下端为“J”形。

所述引脚2的下端的形状不限于上述3种，也可以是其它的形状。

上述的主体4所用的材料为绝缘、耐高温、防静电材料，采用注塑成型的方式将多个引脚塑封在一起，做成引脚组件。然后，引脚组件就可以作为一个整体与基板连接，其中引脚2的下端位于同一个平面上，便于与母板进行连接。引脚组件一次成形，共面度易于保证，最终实现与母板良好的电气与机械连接。且可以一次开模，降低制造成本。

两排引脚2之间相互独立，有利于增加引脚的数量，提高引脚组件的集成度。