[实用新型]发光二极管的散热装置无效

专利信息
申请号: 200720001206.1 申请日: 2007-01-09
公开(公告)号: CN201004458Y 公开(公告)日: 2008-01-09
发明(设计)人: 曾锦文;陈世惠 申请(专利权)人: 天瑞企业股份有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;F21V29/00;H05K7/20
代理公司: 北京申翔知识产权代理有限公司 代理人: 周春发
地址: 中国台湾桃园县芦竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 发光二极管 散热 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及发光二极管的散热装置,尤指一种有效提高散热效果的发光二极管散热装置。

背景技术

发光二极管是目前光电半导体中,构造最简单但应用最为广泛的组件;其工作原理就是一种操作在顺向偏压的PN接口,当顺向偏压时,在P型区注入大量的电洞,在N型区中则注入大量的电子,这些电洞与电子会在空乏区中,各向另一区进行少量载子的注入,于是在与该处的大量载子结合的瞬间,辐射放出相当于能系能量的光子,而产生发光效果。而其应用范围已由发光效率较弱的指示灯,演变至高强度的交通指示灯、汽车内外照明、广告看板等高照明度灯具,可为发展迅速且广泛;为发展至今提高发光效果的技术不断突破,但随之而来的发光工作间所产生的高热量排散问题,却因封装于透明胶体中,而无法得到有效的解决,于是,在通电之后,因晶体工作所产生的高热无法有效消散,而有产生电阻下降进而亮度降低的现象,因此,如何使晶体通电后所产生的温度能有效降低,提高发光功率,增强其亮度及使用寿命,乃为此业界刻待解决的课题。

如图1所示,为习有发光二极管的散热结构,该电路板21上形成有线路层(图中未标示),于线路层上安装发光芯片11,并打上金线12,与电路板21上相对应的线路相连接,再经封胶而形成胶层13,以形成发光二极管1;由于发光二极管1透过线路层上的线路相连接,故亦可透过线路层与外部控制/驱动电路相连接,并受其控制。

而该发光二极管1于电路板21下方利用导热胶22固设有散热片23,以藉由导热胶22将发光二极管1工作所产生的热源,传递至散热片23后,利用散热片23上的若干鳍片与空气接触的面积较大以快速散热;然而,其发光二极管1与散热片23为间接接触,是利用导热胶22将热源传递,无法有效将发光二极管1所产生的热源完全散热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有效提高散热效果的发光二极管散热装置。

为达上述目的,本实用新型的发光二极管设置于电路板上;其特征在于,该电路板上形成有穿孔,其穿孔相对应该发光二极管位置,该穿孔穿设有散热体,使散热体藉由该穿孔与电路板组装定位,且可直接与发光二极管相互接触。

本实用新型的有益效果为:使发光二极管工作所发出的热源,得以由散热体有效散出,从而得到一种有效提高散热效果的发光二极管散热装置。

附图说明

图1为本实用新型习有发光二极管散热结构的示意图;

图2为本实用新型第一实施例中散热装置的结构示意图;

图3为本实用新型第一实施例中散热装置的另一结构示意图;

图4为本实用新型第二实施例中散热装置的结构示意图;

图5为本实用新型第三实施例中散热装置的结构示意图。

【图号说明】

1     发光二极管  11    发光芯片

12    金线        13    胶层

21    电路板      22    导热胶

23    散热片      31    电路板

32    穿孔        4     发光二极管

41    发光芯片    42    金线

43    胶层        44    绝缘基座

45    保护层    51   散热体

511   定位部    512  散热部

513   散热鳍片  52   黏贴剂

具体实施方式

本实用新型发光二极管的散热装置,如图2所示,该电路板31上同样形成有线路层(图中未标示),于线路层上安装发光芯片41,并打上金线42,与电路板31上相对应的线路相连接,再经封胶而形成胶层43,以形成发光二极管4。

本实用新型的重点在于:该电路板31上形成有穿孔32,其穿孔32相对应该发光芯片41的位置,该穿孔32穿设有散热体51,该散热体51为金属材质(如铝材质或铜材质)、陶瓷复合材质或石墨复合材质,其散热体51形成有穿入穿孔32的定位部511,以及由定位部511所延伸较大散热面积的散热部512,利用定位部511穿设定位于穿孔32中,进而使散热体51定位于穿孔32中;当然,如图3所示,该穿孔32与散热体51间亦可利用一黏贴剂52相互黏固定位或利用焊接方式,以增加其定位效果,而该黏贴剂52为导热胶、导热膏或相变化物(PCM)。

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