[发明专利]含有致冷芯片的光学装置无效
申请号: | 200710306348.3 | 申请日: | 2007-12-28 |
公开(公告)号: | CN101471333A | 公开(公告)日: | 2009-07-01 |
发明(设计)人: | 许廷炜;谢和铭;李豪强;黄鸿钧 | 申请(专利权)人: | 友嘉科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L23/38 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含有 致冷 芯片 光学 装置 | ||
1.一种发光装置,其包括
致冷芯片,所述致冷芯片的两侧各具有一衬底,其中至少一侧的所述衬底上具有基座;以及
一个或一个以上发光二极管芯片和一个或一个以上激光二极管芯片,其中至少一个所述发光二极管芯片或激光二极管芯片配置于所述至少一侧的所述基座上。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述激光二极管芯片具有至少第一方向的出光方向,且所述激光二极管具有第二方向的出光方向。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述致冷芯片的衬底可以是氧化铝板,金属衬底,具有金属线路的塑胶衬底,半导体衬底,玻璃衬底,氧化锌衬底,或软性衬底。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其中所述致冷芯片的衬底可具有在衬底上或嵌于其内的电路。
5.根据权利要求2所述的发光装置,其中所述激光二极管芯片的所述第一方向的出光方向,可由所述激光二极管的配置或衬底的形状决定。
6.根据权利要求2所述的发光装置,其中所述发光二极管芯片的所述第二方向的出光方向,可由所述发光二极管的配置或衬底的形状决定。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其中所述发光二极管芯片与激光二极管芯片通过焊料或粘合剂而固定于所述基座上。
8.根据权利要求7所述的发光装置,其中所述粘合剂的材料可包含金属。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其进一步包含检光二极管。
10.根据权利要求3所述的发光装置,其中所述玻璃衬底是可透光的,且所述衬底的其中一侧设计为波浪状,使激光二极管芯片或发光二极管芯片的出光方向可呈现多角度散射。
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